時隔數月，記者有幸邀請到日立分析儀器的銷售總監陳禮云接受采訪，進一步了解到兩大部門整合后成立新的測厚團隊的新規劃、新戰略進展情況。

強強聯手，與市場趨勢賽跑

據陳禮云介紹，部門整合后成立新的測厚團隊的根本驅動因素是電子電路市場的發展變化和制造技術的整體升級。

在必要性層面來講，日立高新看到測厚領域釋放出很大的市場增長空間。電子產品在更新迭代中產生很大變化，特別是在移動互聯網的興起以后，目標客戶倍增，效應明顯。整個電子電路產業面臨市場提出的一種產品做得更小、更精、更高集成化的要求。

作為電子電路產業鏈上的測試儀器供應商，陳禮云解釋到：“日立勢必要抓住市場變化的趨勢，以更快、更精準、更具集成化的解決方案來滿足市場需求。”

在日立高新旗下，日立儀器、日立分析儀器兩個部門在測厚產品上具有一定相關性。從市場定位來說，日立儀器主要定位對應電子行業里的高新科技和新興行業，依托日立*，以高科技為根本，提供專業的解決方案。日立分析儀器則基于數十年的經營與積累，在大眾市場覆蓋更廣闊的市場空間，擁有更加廣泛的基礎客戶群體；在提供終端產品的體量、可靠性和實用性的方面，在行業有口皆碑。

此外，兩個子公司都配有專業售后的部門。在整合后，新凝聚起來的測厚團隊的技術、人力和財力優勢的競爭力更突顯精銳。相信在未來，整個市場都會看到日立分析儀器在測厚市場的全新面貌，包括響應客戶的速度、提供產品方案的質量，與合作伙伴配合的精密程度、貼合程度的都會為市場帶來更多的驚喜。

技術整合，錨定測厚市場開發新方案

據介紹，日立儀器自2013年開始，在中國銷售日立FT系列X射線測厚儀和日立EA系列X射線熒光光譜儀，以及日立熱分析儀系列等儀器。

日立分析儀器擁有數十年的經驗，應對快速日益發展的工業分析挑戰，為客戶提供高新技術分析解決方案。智能化、高性能的檢測儀器可用于實驗室和現場分析，為生產各環節增加附加值，滿足絕大部分的應用需求。

部門合并后，新的測厚團隊主要立足于覆蓋主流測厚市場，持續加大投入，研發新的測厚系統。目前重點開發的是日立FT系列（毛細管和準直器系統）、X-Strata系列微焦斑、XRF 分析設備，可測量單層和多層鍍層厚度，可應用于質檢和過程控制和科研實驗室。

“新一代系統主要針對新興市場的客戶的需求，更加契合中國消費市場的客戶需求。”陳禮云告訴記者。日立分析儀器的檢測設備能夠檢測非常微小的斑點或非常小型號的樣品。以更高的測量精度，在以滿足技術要求之余，幫助客戶大幅降低了生產成本。

陳禮云介紹到：“在5G帶動物聯網產業的發展之后，所有的設備或將安裝各類芯片，這些都是日立儀器在市場發展的驅動力。”

建立數據庫，助力產業升級

隨著中國制造2025、工業4.0概念在中國制造業的落地和基礎設備的升級，產品制造全流程的可追溯性成為終端市場的剛需。對此，日立分析儀器在導入SAP和ERP的新系統，可以全面地掌控訂單、生產、物流等等各環節的信息，然后更有效地指導整體業務的運營。

在服務端，日立分析儀器采用的客戶管理系統，保證了響應客戶需求的速度和力度，避免了服務工程師漏回復客戶訴求的失誤。

目前，日立分析儀器的部分設備業已實現移動端存儲數據。后續，日立分析儀器會進一步向智能互聯的方向前進，讓PCB板廠的質量經理或管理人員可以坐在他的電腦旁，實現對測厚數據實時采集傳輸管理。多年來日立高新在測厚領域尤其是毛細管系統的深厚積累，定將轉化成符合中國市場需求的測厚儀器，繼續保持一貫的高精度、高重復性、和高可靠性，貼合中國市場的發展方向，提供多方位測厚解決方案，為中國客戶提供價值。

陳禮云表示，展望未來的生產過程，小到銅箔厚度測試，大到PCB、集成板以及各類貴金屬元素的測試數據，都可以通過通訊協議和端口走向云端，連到服務器。日立分析儀器也將基于開放平臺，逐步實現讓客戶的云系統和相關的服務器來連接，為客戶實現整個工廠生產過程的全自動化管理提供來自日立的解決之道。

生化協同效應，鞏固市場地位

陳禮云相信，將兩個部門的優勢疊加在一起，產生的協同效應必然大于2的。

通過整合，兩個部門的成熟團隊奮斗在同一個市場，通過相互學習、相互融合，已經成為一個可靠的產品的團隊。陳禮云表示，公司的自信來自于下游客戶對日立品牌——特別是測厚解決方案的認知正在不斷的提高。

從保持在制造業的先進地位，及提升利潤空間的層面來講，日立高新計劃在整個測厚、終端市場——特別是PCB電子以及相關的大工件的測厚 ——這些目標行業，成為一個完*方案的提供者，并且依托日立這樣一個500強的品牌，成為一個市場的事實者。

陳禮云表示，錨定蓬勃發展的中國市場，日立分析儀器將持續為行業提供創新思路，結合中國實際情況提供新的解決方案，為中國的先進制造、智能制造事業助一臂之力。