電子元件鍍層幾乎不容許錯誤

電子元件鍍層 有兩個主要功能，一是防止底層銅腐蝕，二是提供高導電性的觸點（可能包括必須可焊接的表面）。許多配置是多層的，例如ENEPIG配置（無電鍍鎳+無電鍍鈀+浸金）。各層中每一層的厚度都必須在一定范圍之內。例如，鈀層的存在是為了防止擴散作用從鎳層傳到金層。鈀層必須足夠厚才能完成這項工作，但如果太厚，焊點可能會變脆，最終失效。每一層都必須在上限和下限之內，即使上限更多與優化成本相關而非性能相關。

如何確保您的XRF工作正常

實際情況是，為確保您的XRF分析儀報告的鍍層厚度代表實際厚度，一定程度的儀器管理是不可少的。好在一旦將其納入您的標準維護和質量控制程序，您需要采取的步驟就會很簡單，還會使您的XRF儀器連續數年提供可靠結果。

讓我們按照從最頻繁到最不頻繁的順序來看看您需要對XRF分析儀做些什么。

運行常規儀器檢查

您的XRF分析儀會有一個或多個可在儀器上運行的常規儀器檢查。制造商會建議執行這些檢查以獲得最佳性能的時間間隔——請確保遵守建議的時間表。此類檢查側重于儀器硬件的性能是否符合預期；像X射線強度、探測器性能和穩定性等都要檢查。當儀器檢測到細微變化時（所有XRF儀器都會隨時間漂移），其有辦法進行調整以保持結果的準確性。

如果您運行常規檢查的時間間隔過長，您可能會注意不到儀器已漂移–相反，如果您運行校正的頻率過高且多余，那么也有可能帶來錯誤。總的來說，較好的做法就是遵循制造商的建議。

常規檢查后驗證您的校準

運行常規儀器檢查后，在使用XRF進行常規生產分析之前，您需要驗證您的校準。您可以使用已知的生產零件或使用具有ISO 17025實驗室認證的參考樣（或標準樣）。

當我們談到校準問題時，您必須確保您的校準樣品能夠代表您的生產樣品。由于XRF是一種比較方法，此方法先將X射線的強度與已知成分相匹配，然后利用之間的關聯來測量未知樣品的厚度，因此初始校準決定一切測試。從基底成分到鍍層的成分和厚度，只有使用具有代表性的樣品對儀器進行校準后，才能獲得可靠的產品結果。

與制造商安排儀器重新認證

雖然常規儀器檢查對確保分析儀補償任何“漂移”有很大幫助，但由專業工程師定期進行 年檢 有助于確保分析部件處于良好狀態。工程師將檢查您的XRF分析儀并運行診斷程序，然后向您建議是否需要更換任何部件，或者為您的分析儀提供一份狀況良好證明書。

作為年檢的一部分，常規儀器檢查、驗證校準和重新認證應是你為確保儀器性能良好而需做的全部工作。