島津企業管理（中國）有限公司
EPMA分析電子元器件用電解銅箔表面微缺陷
檢測樣品：電子元器件
檢測項目：微量元素 超輕元素
方案概述：在5G電子和新能源領域，銅箔是重要的基礎材料之一。本文使用島津電子探針EPMA分析了電子元器件用電解銅箔表面微小缺陷，測試到腐蝕性元素S、氧化腐蝕產物О及微量元素Al，微觀形貌顯示有點腐蝕特征。結果顯示，島津電子探針在微量元素解析和超輕元素測試的靈敏度方面有著獨特的優勢。
銅箔是5G時代的基礎原材料之一。隨著5G技術的高速發展，承載芯片和半導體電子元器件并實現電氣互聯的印制電路板的大規模應用是其中重要的環節。電解銅箔作為PCB覆銅板的三大關鍵組成原材料之一，在高頻高速的5G時代面臨更嚴格的性能要求，對表面無針孔、褶皺、較小的粗糙度、輕薄柔性都提出了挑戰。
在新能源汽車受到政策鼓勵和未來行業的調整下，動力電池中作為鋰電池集流體的銅箔市場也將保持高速增長趨勢。
近兩年，國內多個有色集團針對銅箔產能持續擴產，預計未來兩年供不應求的趨勢仍將持續。
但是應用領域，如5G銅箔廠商主要集中在日本、韓國和中國臺灣，國內僅有很少的廠家能夠提供極低粗糙度的高頻高速電解銅箔。國內企業仍需持續不斷地加強應用基礎研究，努力不懈地推進核心技術的攻關。
銅箔表面在粗化國產中容易出現起皺、斑點、腐蝕等問題。電子探針EPMA 作為微區分析儀器，通過原位觀察和分析缺陷位置處的特征形貌和成分，可以輔助評估究竟在原材料、表面工藝、處理狀態、運輸、倉儲等哪一個具體的環節不符規范，最終導致產品出現失效現象或質量問題。
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