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Yield Engineering Systems-HMDS VAPOR PRIME 工藝應用說明
檢測樣品：HMDS氣相底漆
檢測項目：工藝應用
方案概述：我們提供了一個統(tǒng)計設計實驗(DOE)的示例，用于優(yōu)化特定應用的過程參數(shù)，并總結(jié)了在德克薩斯大學達拉斯分校進行的統(tǒng)計設計實驗(DOE)的結(jié)果。
摘要
自 70 年代初以來，旋轉(zhuǎn)分配的 HMDS 底漆已被用于提高光刻膠對基材的附著力。 目前，HMDS 氣相底漆已成為一種成熟且廣泛使用的光刻膠涂層技術。 由于減少了化學品消耗，并且經(jīng)過處理的表面在數(shù)周內(nèi)保持化學穩(wěn)定性，因此蒸汽底漆更安全、更便宜。 在這篇綜述論文中，我們討論了蒸汽灌注程序的各個方面； 旋涂、軌道分配HMDS 程序與 YES -HMDS Vapor Prime Oven 系統(tǒng)之間的比較結(jié)果。 我們還提供了一個統(tǒng)計設計實驗 (DOE) 的示例，用于優(yōu)化特定應用的過程參數(shù)，并總結(jié)了在德克薩斯大學達拉斯分校進行的統(tǒng)計設計實驗 (DOE) 的結(jié)果。
介紹
HMDS（六甲基二硅烷）首先在美國專li 3,549,368 中由 IBM 的 R. H. Collins 和 F. T. Devers (1970) 描述為半導體應用的光刻膠粘合促進劑。 從那時起，HMDS 蒸氣底漆已成為光刻膠涂層應用中一種廣為人知的首xuan技術。 它允許減少化學消耗，可以在數(shù)周內(nèi)保持化學穩(wěn)定性（Ut，UCB）。 除了適當?shù)母街ν猓砻嫠忠彩且粋€主要因素，它也會降低抗蝕劑的附著力，并可能導致抗蝕劑圖案剝落或通過抗蝕劑下的裂縫進行不需要的橫向蝕刻。 YES Vacuum Vapor prime 提供了在同一工藝室中結(jié)合脫水和灌注的優(yōu)勢。
“Yield Engineering Systems 結(jié)合了有效的真空烘烤和蒸汽底漆應用方法。通過使用相同的腔室，該系統(tǒng)為脫水和蒸汽灌注創(chuàng)造了一個加熱的真空環(huán)境，大大降低了晶片再水化或污染的風險。”
– 普林斯頓大學，微/納米制造實驗室
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