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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>貼片機/粘片機>ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP貼片設備

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ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP貼片設備

參考價 15
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準

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      上海銳馳創通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時還在香港,深圳,天津,重慶設有辦事處。

      為了更好地服務國內客戶,銳馳創通電子科技總經銷和代理多種生產設備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統,也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產品,更重要地是提升用戶體驗,提供產品之外的價值服務,將和產品有關工藝和知識傳輸給客戶。

        目前公司代理的產品分為:可靠性測試/*生產/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

       可靠性測試產品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍溶液添加劑分析儀,焊接強度/推拉力測試儀,電化學工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機,ESSEMTEC半自動/全自動貼片機,ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點膠機,LED生產設備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機器人(可以進行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學檢測系統,法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

         過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統溫度/流量/壓力/電導/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統數據采集裝置.

         溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國AMETEK可編程電源

 

檢測設備、生產輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設備。

ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設備的詳細介紹:

 ESSEMTEC MPL3100/3200可以用于手動/半自動放置CSP,BGA,QFP。配有影像分割系統確保元器件和線路板的精確放置。馬達系統確保全自動放置。
ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設備的特點: 

·         試產,小批量,返修

·         影像分割系統

·         高精度fine pitch元器件貼放

·         BGAu-BGA器件的貼放

適用于試產和低產量的貼片系統

例如QFP  ,BGA類似元器件需要特殊的光學系統以保證貼裝的準確性。

Microplacers MPL3100 MPL3200 是適合這些應用的系統,他們可以保證高精度的貼裝類似于BGA,CSP,uBGA,倒裝芯片和細間距的QFP器件。

 ·         適用于有很多引腳的器件

·         適合于非常小的器件

·         影像分割系統確保貼裝準確性

·         高精度貼放

·         CSPQFP廣泛適用性

·         MPL3200: 可以控制貼裝力度

·         MPL3200: 全自動器件吸取和貼裝

·         通用型底座

·         操作簡單

 

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