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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>熱分析儀器>差示掃描量熱儀(DSC/DTA)>DSC7020 DSC熱示差掃描卡量計

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DSC7020 DSC熱示差掃描卡量計

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 科邁斯集團于2002年成立，如今在中國中國臺灣已有多家分公司及兩個服務據點，客戶群更是遍及各產業市場客戶數已超過千家。    

    科邁斯集團注重人才，對客戶以誠信為本，贏得海內外很多公司的好評。公司一直以環境保護為己任，關心目前的環保問題，針對歐盟國家所制訂的RoHS，WEEE,EUP等保護指令需求，公司代理了各種分析檢測儀器，不僅給客戶提供優質優良的儀器設備，而且提供優質的售後服務保障。     

    科邁斯集團在日益的發展和壯大的同時，針對客戶的需求，集團於2005年開始，先後在廣東及上海建立了分公司,昆山辦事處，由於客戶日益增多，科邁斯集團決定在東莞市建立了先馳精密儀器（東莞）有限公司，公司營運目標是使產品及服務專業，專精化，以有效及精準的態度提供給客戶各項需求和優質服務。公司更致力於提供給客戶更多*且高效率的檢測方法。  

    ? 先馳精密儀器（東莞）有限公司 是一家以經營分析儀器為主的貿易型企業，公司位於廣東省 東莞長安，註冊資本為45萬美元，主要經營X射線螢光光譜分析儀器（XRF)、等產品。 先馳精密儀器（東莞）有限公司 秉承“誠信、專業、共贏”的經營理念,堅持用戶至上、品質*，以科技服務客戶，堅持技術進步、不斷 創新、不斷超越，已經成為一家在儀器儀表行業頗具實力和規模的企業。 您的滿意就是我們的追求！歡迎廣大企業、用戶和消費者和我們聯繫，我們將本著用較好的產品，為使用者提供較好的服務為宗旨，竭誠為您服務！?

 

    公司品牌產品及應用:日本(HITACHI/日立)RoHS有害物質檢測、 TA熱分析儀（DSC、TG/DTA、 TMA、DMA/DMS)。   XRF客制化設備.美國(OLYMPUS/奧林巴斯)手持式 RoHS有害物質檢測、貴金屬分類回收、土壤 礦物應用...等，XRD相關儀器、 XRF特殊應用及XRFOn-line線上監控設備。瑞典( Hot Disk)熱傳導係數儀。 芬蘭（OptoFidelity/歐普菲)觸控面板測試與光學監視系統測試...等。美國(GE/通用）X-ray穿透式無損成像分析檢測儀、 日本（JEOL/日本電子）GC/MS化學成分分析儀、相關詳細訊息可至科邁斯集團官網http://www.techmaxasia.com/點閱查詢。                                           

先馳精密儀器（東莞）有限公司                                      

Tel:0769-82716068          Fax: 0769-82716066                         

有需要請聯繫邱先生,電話:13809270862

相關詳細訊息可至科邁斯http://www.techmaxsia.com點閱查詢,如需詢盤了解、采購儀器請發郵件至我司郵箱：sales.dg@techmark-asia.com..cn歡迎各大廠商洽談合作事宜.謝謝！

日本日立HHS TA熱分析儀,Hot Disk熱傳導儀,XRF特殊應用及XRFOn-line線上監控設備,

產品特色
目前精工zui先進的zui先進的EXSTAR系列DSC，其獨特的橢圓形加熱結構，由於縮短熱流傳導路徑，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍（ -170℃ ~ 725℃室溫~ 1500℃），同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器，加上多種材質的樣品盤，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求。
■ DSC主要應用
當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放時，DSC能幫您檢測出這些能量的變化此外，在溫度的測量上，DSC能提供您zui精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。

DSC 可以測得以下各項數據：
 

 

熔點Melting
結晶化現象Crystallization
玻璃轉移溫度Glass Transition Temperature
氧化誘導時間O.I.T.（Oxidative Induction Time）
多態性Polymorphism
熔融熱Heat of Fusion
純度Purity
比熱Specific Heat
動力學研究Kinetic Studies
交連反應Curing Reactions
變質現象Denaturation
機型DSC7020
DSC機種熱流式掃描卡量熱分析儀（Heat Flux DSC）
溫度範圍Temperature range-170 to 725 °C
雜訊RMS Noise0.1µW
升溫速率0.01 to 100°C/min
量測範圍± 350 mW
感度0.2µW
擴充能力1） 自動取樣器、
2） 光反應原件（Photo DSC）

 

 

高分子材料（DSC）
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）純度（Purity）
（16）活化能（Ea）
金屬材料（DSC）
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）熔點 （Tm, Melting point）
（3）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（4）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）結晶度（Crystallinity）
（6）反應動力學
（7）熔融熱（△H）
（8）反應熱（△H）
（9）比熱（Cp）
（10）純度（Purity）
陶瓷材料（DSC）
針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）純度（Purity）
（16）活化能（Ea）
電子光電材料（DSC）
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）活化能（Ea）
奈米材料（DSC）
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10）結晶熱（Crystal Energy）
（11）結晶半週期 （Crystal Period）
（12）交連溫度及時間（Curing）
（13）氧化導引時間（O.I.T.）
（14）比熱（Cp）
（15）純度（Purity）
（16）活化能（Ea）
生醫藥材料（DSC）
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 :
（1）純度（Purity）
（2）活化能（Ea）（1）相變化點 （Phase Transition）
（3）玻璃轉移溫度 （Tg）
（4）熔點 （Tm, Melting point）
（5）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（7）結晶度（Crystallinity）
（8）反應動力學
（9）熔融熱（△H）
（10）反應熱（△H）
（11）結晶熱（Crystal Energy）
（12）結晶半週期 （Crystal Period）
其他（DSC）
其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 :
（1）相變化點 （Phase Transition）
（2）玻璃轉移溫度 （Tg）
（3）熔點 （Tm, Melting point）
（4）冷結晶溫度 （Crystal Temperature）
（5）降溫結晶溫度 （Crystal Temperature）
（6）結晶度（Crystallinity）
（7）反應動力學
（8）熔融熱（△H）
（9）反應熱（△H）
（10老化、糊化溫度等

 



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