前言

繼無鉛制程後，美國加州PFAS，新一波的～無鹵素(Halogen-free)將再次席卷全球之電子產業。在即將開始實施的挪威PoHS法令中，已明確規范十八種必須排除的有害物質，第一類群組即為溴系難燃劑，包括六環溴十二烷(HBCDD)與印刷電路板中常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。除了國際間將陸續訂定相關法律外，國際大廠包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明將自2008年開始導入無鹵素材料。

鹵素材料是指在周期表中的氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I) 、(At)，主要是在做阻燃的功能，被廣泛應用在電子設備及它的副件包括機器盒、印制電路板、纜繩導線、塑料零件及包裝材料。電子零組件與材料、電子產品的接著技術、產品外殼 (Housing)，PP、ABS、PMMA、PC…、塑膠、色料等。

鹵素的危害也是知道的，有機鹵化合物在人體中可導致癌癥，而且其低生物降解率會導致生態系統中的積累，一些揮發性的有機鹵化物對臭氧層也有極大的破壞作用，進而對環境和人類健康造成嚴重影響，因此鹵素化合物被列為對人類和環境有害的化學品，禁止或限制使用。

國際如鹵素材料的規范

從氟利昂到POPs，從PVC到溴化阻燃劑（BFR），有機鹵化物對人體和自然生態環境的危害已是不爭的事實。1987年簽署的《蒙特利爾議定書》和2001年簽署的《斯德哥爾摩公約》表明世界各國已經對這類物質的生產和使用加以限制。近年來，大家的《歐盟電子電器危害物禁用指令》（ROHS指令）中規定，從2006年7月1日起，全面禁用溴類阻燃劑。同時，國際上已有一系列法律法規禁止在電子電器、玩具和皮革制品上使用部分有毒有害的含鹵有機溶劑，其中包括在生產加工過程中禁止使用、在最終產品上不得殘留、在最終產品上可揮發的含鹵有機物不得超過某一限制。

國際組織或大廠如IEC、IPC、JPCA及三星等均已定義其無鹵素材料的規格，其中IEC 61249-2-21規范要求溴、氯化物之含量必須低於900 ppm，總鹵素含量則必須低於1500 ppm，IPC之無鹵素定義與IEC相同；JPCA之規范則定義溴化物與氯化物含量限制均為900 ppm，并未要求總鹵素含量。三星規定溴化物與氯化物含量限制各為900 ppm。

無鹵素分析，全氟檢測

儀器分析上，能分析鹵素濃度最常使用的分析儀器分別為XRF(X熒光光譜儀)及CIC(離子分析儀)兩種。X熒光分析儀 (X-ray Fluorescence Spectrometer, XRF )系利用X-光束照射試片以激發試片中的元素，當原子自激發態回到基態時，偵測所釋放出來的螢光，經由分光儀分析其能量與強度後，可提供試片中組成元素的種類與含量。離子色譜法是利用離子交換的原理，使待測定的離子在流動相與固定相間的不同親和力而得以分離，采用電導檢測器測定，根據各成分的保留時間定性，利用色譜峰面積定量的分析方法。檢測限可以達到ppb的分析水平。目前根據BS EN14582:2007標準，就是氧彈燃燒利用離子色譜儀分析鹵素。