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ZONGLEN熱流儀微處理器芯片高低溫測(cè)試

在電子, 航空航天, 通訊實(shí)驗(yàn)等行業(yè)中, 對(duì)于使用的芯片有著嚴(yán)格的要求, 使用的芯片在嚴(yán)苛環(huán)境中能否正常工作, 可靠性如何, 成為重要的關(guān)注點(diǎn), 而傳統(tǒng)驗(yàn)證方法由于溫度變化, 穩(wěn)定速度慢和無(wú)法提供快速變化的溫度環(huán)境, 很難滿足相應(yīng)的測(cè)試需要！zonglen熱流儀是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS780是純機(jī)械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

ZONGLEN熱流儀微處理器芯片高低溫測(cè)試 特點(diǎn)

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

you效溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達(dá)18SCFM

除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美國(guó) jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL  ti系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國(guó)內(nèi)jun用元件GJB ti系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測(cè)試要求