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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>鍵合機> LD12解鍵合機

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LD12解鍵合機

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公司主要銷售實驗室儀器儀表、實驗室儀器設備、散熱材料、增材制造設備、電氣設備、電子產品、通訊器材、機械配件、通訊器材、電腦軟硬件、機械配件、非標自動化設備、五金工具、實驗耗材和試劑(不含危險化學品)、激光儀器及輔助設備;

電氣設備、信息系統設計、集成;工程管理服務;單晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳納米管技術開發、技術轉讓和檢驗檢測服務;

計算機軟硬件及輔助設備、信息系統軟件、非標自動化設備的租賃和維修;

銷售醫療器械、文化辦公用品、五金交電、機械設備、監控設備、建筑材料、裝飾材料、辦公室用品;第二類醫療器械經營、第三類醫療器械經營;依托進口核心產品做研發:

團隊是由深圳大學從事材料,光學,生物團隊組成,目前核心創始人3位,分別負責材料,生物和光電領域,分別提供相應配套設施以及技術解決方案等;業務目前主要覆蓋東莞,深圳,惠州,廣州等整個廣東地區,可快速抵達廣東所在區域提供技術支持和服務。

目前典型服務客戶有:清華大學深圳國際研究生院,哈爾濱工業大學(深圳),南方科技大學,深圳大學,深圳技術大學,北京大學深圳研究生院,松山湖材料實驗室,大灣區大學(籌),東莞理工學院,中山大學,暨南大學,華南理工大學,廣東工業大學等

純水機,離心機,旋轉蒸發儀,光譜儀,質譜儀,頻譜儀,示波器,掃描電子顯微鏡,電化學工作站,,流式細胞儀,手套箱,磁控濺射

LD12解鍵合機

一、LD12 去鍵合模塊進一步補充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續時間的,在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓,也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

LD12 能夠快速、仔細地完成3維集成應用,帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應用、3維 MEMS 和 CIS 應用以及電力設備應用。

二、亮點

去鍵合時間短

處理工藝溫和

高度自動化

與廣泛的普通玻璃載體系統兼容

在用 LD12 去鍵合過程中,波長308納米的掃描過晶圓。在激光的作用下,玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外

線的釋放層。去鍵合后,可用真空鑷子除去玻璃載片。所有相關去鍵合參數,如掃描模式和激光能量密度,可編輯成方案。

集成在第二代XBC300 去鍵合機中的激光去鍵合模塊 LD12,提供包含襯底處理和清除載體在內的全自動流程。





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