它與傳統(tǒng)激光顯微切割系統(tǒng)不同，徠卡激光顯微切割系統(tǒng)無需移動樣品，

而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時分析的理想切割組織樣品。

激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細(xì)胞或整個組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用的激光設(shè)計和易用的動態(tài)軟件，從整個組織區(qū)域到單個細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI)。

激光顯微切割通常用于基因組學(xué)(DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué)(mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測序(NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術(shù)進(jìn)行學(xué)科研究。此外，激光顯微切割也是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。

我們移動的是激光，而不是樣品

當(dāng)你嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字時，是否很難做到？是的，顯然移動筆比移動紙張更快更容易，而筆就相當(dāng)于我們的激光。因此，我們在激光捕獲顯微切割中選擇移動激光，而不是移動樣品。

目前，只有徠卡顯微系統(tǒng)采用高精確度的光學(xué)部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對激光束進(jìn)行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實(shí)施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終如一

以較高的精度和速度實(shí)施切割；使用“移動切割”技術(shù)，進(jìn)行直接、實(shí)時地切割；能夠獲得理想視野，影像錄制便利。

重力收集，實(shí)現(xiàn)清潔無污染

下游分析需要具備無污染的分離體。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統(tǒng)借助重力對切除組織進(jìn)行收集。其基于激光引導(dǎo)的顯微切割技術(shù)保留了分離體的完整性，使其保持無接觸、無污染的狀態(tài)。

三步獲得無污染樣品：

選擇目標(biāo)區(qū)域, 沿著要切除的區(qū)域移動激光, 99%無污染的切除組織落入培養(yǎng)皿中，供進(jìn)一步分析使用。

真正資產(chǎn)：重力始終有效。