一、設備工作原理

等離子體是物質的一種存在狀態，該狀態中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

Trymax NEO Series就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，通過射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

  二、Trymax NEO Series 應用

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程； 后道/先進封裝/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

DispenseMate® 系統提供的點膠控制技術基于NordsonASYMTEK    先進的在線點膠系統，包括閉環控制DC伺服運動控制系統、Jet- on-the-Fly噴射點膠功能以及 面向客戶的可直觀編程的Fluidmove ®軟件。

其它的標準配置還包括一個集成的機械高度探測器和一個具備全自動識別可視系統，該系統帶有程序控制光源。此外，標準配置還包括可編程的閉環噴嘴以及經過程序設定可監測溫度和記錄數據的針頭加熱控制。同時還包括可實現小點點膠的動態點膠控制。

離線 MFC/CPJ是D-593型的標準性能， 通過在用戶的數值范圍內稱量樣品和手動輸入測量值到Fluidmove中實現自動流量計算。

Fluidmove的編程程序可向上兼容并能輕松轉移到其他Nordson ASYMTEK的在線系統， 包括 Spectrum II^TM和Quantum®  點膠平臺。

此外，Fluidmove軟件提供SPC數據記錄，用于工藝流程追溯和可選的CAD導入。

從批量生產到大規模生產，用戶將始終得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的經驗豐富的工程、應用發展和技術服務網絡的支持。

Trymax 先進等離子灰化和蝕刻  NEO300A/NEO200A系列平臺

NEO300A系列平臺是Trymax半導體設備行業     的NEO系列先進等離子灰化和蝕刻產品的    新成員之一。

它是一個全自動的單室系統，可配置任何現有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達300mm的基板兼容。占地面積小的NEO300A配置有單個裝載端口。

•特征

 -     大300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

 - 橋梁工具能力200-300mm

 - 單個SMIF裝載端口

-3軸雙臂機器人處理

-4個不同的處理模塊：

•下游微波（2.45 GHz）

•射頻偏壓（13.56MHz）

•雙源（微波，射頻偏壓）

•DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

 - 優異的均勻性和可重復性

 - 機械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數字控制，Devicenet以太網

 - 基于窗口的工業計算機

•應用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應用

-MEMS應用程序

 - 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO200A系列平臺是Trymax半導體設備行業     的NEO系列先進灰化和蝕刻產品的    新成員。

它是一個全自動的單室系統，可配置任何現有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達200mm的基板兼容。占地面積小的NEO200A配置有雙盒式磁帶。

•特征

 -     大200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 雙盒式平臺

-3軸雙臂機器人處理

-4個不同的處理模塊：

•下游微波（2.45 GHz）

•射頻偏壓（13.56MHz）

•雙源（微波，射頻偏壓）

•DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

 - 優異的均勻性和可重復性

 - 機械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數字控制，Devicenet以太網

 - 基于窗口的工業計算機

•應用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應用

-MEMS應用程序

 - 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先進等離子灰化/蝕刻系統是    新的光刻膠和蝕刻設備，以驚人的價格提供 的性能。專為    大200 mm基板應用而設計。

它配備了一個靈活的裝載站，可配置用于處理    大200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO200系列集成了研究和設備制造商緊湊設計的所有要求，可實現    低的擁有成本。

•特征

 -     大200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 用于半自動晶圓傳輸的單個裝載平臺。

-4個不同的處理模塊：

•下游微波（2.45 GHz）

•射頻偏壓（13.56MHz）

•雙源（微波，射頻偏壓）

•DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

 - 優異的均勻性和可重復性

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數字控制，Devicenet以太網

 - 基于窗口的工業計算機

•應用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應用

-MEMS應用程序

 - 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）