TC2120 熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
- 公司名稱 西安夏溪電子科技有限公司
- 品牌 夏溪科技
- 型號 TC2120
- 產(chǎn)地 陜西省西安市
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/11/5 14:57:12
- 訪問次數(shù) 303
熱流計導(dǎo)熱儀穩(wěn)態(tài)法導(dǎo)熱儀導(dǎo)熱系數(shù)測試儀熱導(dǎo)率儀導(dǎo)熱儀
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西安夏溪電子科技有限公司致力于為化工、石油、材料、能源動力等各行業(yè)提供各種高精度的理化性質(zhì)測試儀器、溫度測量和控制儀器儀表、恒溫環(huán)境的設(shè)計開發(fā)和設(shè)備定制等。
公司從創(chuàng)立之初，便堅持以自主研發(fā)為主，把技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的動力，公司的使命是為用戶提供高精度自動化的分析儀器，幫助用戶快速獲得準(zhǔn)確的理化性質(zhì)數(shù)據(jù)，使得用戶可以更有效的進行科學(xué)研究、工程設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)檢等，可創(chuàng)造更多的直接經(jīng)濟效益。
公司研發(fā)中心擁有一支專業(yè)的研發(fā)團隊，具有碩士、博士及以上學(xué)位的研究人員20余名，主要研發(fā)成員均具有十多年的測試技術(shù)研究經(jīng)驗，目前擁有多項國家發(fā)明。在測試儀器的定制，恒溫環(huán)境設(shè)備的開發(fā)、新材料與新工質(zhì)的開發(fā)等方面可為用戶提供完善的解決方案。目前，由公司研制生產(chǎn)的高精度的物理與化學(xué)性質(zhì)測量儀器，如固體導(dǎo)熱系數(shù)儀、液體導(dǎo)熱系數(shù)儀、液體比熱計、粘度計、密度計、爆炸極限測試儀、蒸氣壓測試儀、氣體PVT測試儀、表面張力測試儀、互溶性測試儀以及測溫儀、高溫/低溫循環(huán)浴/標(biāo)定槽等物性測量儀器應(yīng)用范圍非常廣泛。所開發(fā)的產(chǎn)品均以目前上先進的測試技術(shù)為基礎(chǔ)，在努力研發(fā)高性能產(chǎn)品的同時，充分考慮用戶和市場的需求，不斷的追求產(chǎn)品的高穩(wěn)定性和高可靠性。
公司測試中心為用戶提供導(dǎo)熱系數(shù)、粘度、密度、比熱、互溶性、PVT、飽和蒸氣壓和臨界參數(shù)等多種熱物性測試服務(wù)。到目前為止，已為上千家用戶提供技術(shù)支持服務(wù)。
導(dǎo)熱系數(shù)儀，粘度計，密度計，蒸氣壓測試儀，爆炸極限測試儀，測溫儀、恒溫槽等。
| 外形尺寸 | 260*260*450mm | 精確度 | 優(yōu)于±5% |
|---|---|---|---|
| 重復(fù)性 | ± 2% | 測試范圍 | 0.05~50W/(m·K) |
| 熱阻范圍 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 產(chǎn)品介紹
TC2120熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀，采用高精度位移傳感器可精準(zhǔn)測量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測量。系統(tǒng)采用自動加壓保護設(shè)計，可實現(xiàn)3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時可控制壓力，實現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測量。熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀具有溫度自動調(diào)節(jié)控制功能，控溫波動優(yōu)于0.05℃，保證測量結(jié)果的高準(zhǔn)確性。
2) 主要特點
l 自動測厚：設(shè)備自動測厚，減少人為誤差，提高測試準(zhǔn)確度；
l 壓力控制：壓力測量范圍可定制，自帶壓力保護功能；
l 控溫精準(zhǔn)：控溫精度優(yōu)于±0.05 ℃；
l 操作方便：全自動化軟件，可實現(xiàn)自動控溫、自動數(shù)據(jù)處理等功能。
3) 技術(shù)參數(shù)
l 測試原理：熱流法；
l 測量范圍：0.05~50W/(m·K)；
l 熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W；
l 溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃；
l 測量精度：優(yōu)于±5%；
l 重 復(fù) 性：±2%；
l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；
l 樣品尺寸：φ30 mm，厚度（0.1~ 10）mm（尺寸可定制）；
l 參考標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D5470
4) 典型應(yīng)用
l 電子材料：如有機硅、環(huán)氧樹脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等；
l 導(dǎo)熱材料：如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。
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