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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>減薄機> IVG系列-全/半自動單/雙軸減薄機

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IVG系列-全/半自動單/雙軸減薄機

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發

1 產品概述:

半自動雙軸減薄機是一款高精度研削設備,它安裝了兩個砂輪軸,以提供更為靈活和高效的研削能力。該設備通過手動裝片方式操作,并配備了自動厚度測量和補償系統,確保研削過程中的精度和一致性。半自動雙軸減薄機的工作臺可根據客戶需求進行定制化設計,以滿足不同尺寸和材料的加工需求。

 

2 設備用途:

半自動雙軸減薄機主要用于半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領域。其主要用途包括:

  1. 半導體制造:在半導體晶圓的制造過程中,對晶圓進行精確減薄,以滿足后續工藝對晶圓厚度的嚴格要求。

  2. 硅片加工:對硅片進行高精度研削,調整硅片厚度,提高硅片的質量和加工效率。

  3. 光學材料處理:在光學元件的制備過程中,對光學材料進行精確減薄,以滿足光學元件對材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。

  4. 薄膜材料制備:在薄膜材料的制備過程中,半自動雙軸減薄機可用于對薄膜進行精確控制厚度的研削加工。

3. 設備特點

半自動雙軸減薄機具有以下幾個顯著特點:

  1. 高精度:采用先進的研削技術和精密的控制系統,確保研削過程的高精度和一致性。厚度在線測量重復精度可達±0.001 mm,滿足高精度加工需求。

  2. 雙軸研削單元:配備兩個砂輪軸,能夠同時進行粗磨和精磨操作,提高加工效率,并減少工件在不同工序間的轉移時間。

  3. 自動厚度測量和補償系統:實時測量工件厚度,并根據測量結果自動調整研削量,確保研削后的工件厚度達到預定目標值。

  4. 定制化工作臺:工作臺可根據客戶需求進行定制化設計,以適應不同尺寸和材料的加工需求,提高設備的靈活性和適用性。

綜上所述,半自動雙軸減薄機以其高精度、雙軸研削單元、自動厚度測量和補償系統、定制化工作臺、操作靈活以及良好的兼容性等特點,在半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領域發揮著重要作用。

4  設備參數:

項目

IVG-2020

IVG-3020

大晶圓尺寸

8 英寸

12 英寸

砂輪規格

?203(OD)mm

?303(OD)mm

砂輪軸功率

6.0kW

9.5kW

砂輪軸轉速范圍

0~6000 RPM

0~4000 RPM

工作臺轉速

0~380 RPM

0~380 RPM

Z軸進給速度

0.1~1000 um /sec

0.1~1000 um /sec

厚度在線測量范圍(OMM

0-4800um

0-4800um

厚度在線測量重復精度

±0.001 mm

±0.001 mm

NCG非接觸實時測厚系統

可選配

可選配





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