1 產(chǎn)品概述：

半自動雙軸減薄機是一款高精度研削設(shè)備，它安裝了兩個砂輪軸，以提供更為靈活和高效的研削能力。該設(shè)備通過手動裝片方式操作，并配備了自動厚度測量和補償系統(tǒng)，確保研削過程中的精度和一致性。半自動雙軸減薄機的工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化設(shè)計，以滿足不同尺寸和材料的加工需求。

2 設(shè)備用途：

半自動雙軸減薄機主要用于半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領(lǐng)域。其主要用途包括：

1. 半導體制造：在半導體晶圓的制造過程中，對晶圓進行精確減薄，以滿足后續(xù)工藝對晶圓厚度的嚴格要求。

2. 硅片加工：對硅片進行高精度研削，調(diào)整硅片厚度，提高硅片的質(zhì)量和加工效率。

3. 光學材料處理：在光學元件的制備過程中，對光學材料進行精確減薄，以滿足光學元件對材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。

4. 薄膜材料制備：在薄膜材料的制備過程中，半自動雙軸減薄機可用于對薄膜進行精確控制厚度的研削加工。

3. 設(shè)備特點

半自動雙軸減薄機具有以下幾個顯著特點：

1. 高精度：采用優(yōu)良的研削技術(shù)和精密的控制系統(tǒng)，確保研削過程的高精度和一致性。厚度在線測量重復精度可達±0.001 mm，滿足高精度加工需求。

2. 雙軸研削單元：配備兩個砂輪軸，能夠同時進行粗磨和精磨操作，提高加工效率，并減少工件在不同工序間的轉(zhuǎn)移時間。

3. 自動厚度測量和補償系統(tǒng)：實時測量工件厚度，并根據(jù)測量結(jié)果自動調(diào)整研削量，確保研削后的工件厚度達到預定目標值。

4. 定制化工作臺：工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化設(shè)計，以適應(yīng)不同尺寸和材料的加工需求，提高設(shè)備的靈活性和適用性。

綜上所述，半自動雙軸減薄機以其高精度、雙軸研削單元、自動厚度測量和補償系統(tǒng)、定制化工作臺、操作靈活以及良好的兼容性等特點，在半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

4  設(shè)備參數(shù)：