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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>減薄機>IVG-2020/3020 半自動單軸減薄機

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IVG-2020/3020 半自動單軸減薄機

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減薄機

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發

半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統，可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化，應用廣泛。

功能全面

自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待

操作靈活

人工取放片 干進濕出

兼容性好

可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄




性能參數

項目IVG-2020IVG-3020
最大晶圓尺寸8 英寸12 英寸
砂輪規格?203(OD)mm?303(OD)mm
砂輪軸功率6.0kW9.5kW
砂輪軸轉速范圍0~6000 RPM0~4000 RPM
工作臺轉速0~380 RPM0~380 RPM
Z軸進給速度0.1~1000 um /sec0.1~1000 um /sec
厚度在線測量范圍（OMM）0-4800um0-4800um
厚度在線測量重復精度±0.001 mm±0.001 mm
NCG非接觸實時測厚系統可選配可選配




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