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化工儀器網>產品展廳>實驗室常用設備>制樣/消解設備>離子濺射儀>CS-200 Load-lock式濺射設備

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CS-200 Load-lock式濺射設備

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 綜合

1 產品概述:

   Load-lock式濺射設備是一種采用Load-lock(預真空鎖)技術的濺射鍍膜設備。這種設備通過在真空濺射室之前增加一個預真空鎖室(Load-lock chamber),實現了基片在預真空環境下進行快速裝卸,同時保持了濺射室的高真空狀態,避免了因頻繁開閉濺射室而導致的真空度下降和污染問題。該設備結合了高真空濺射技術和自動化的基片處理系統,提供了高效、穩定且可控的薄膜制備解決方案。

2 設備用途:

Load-lock式濺射設備主要用于制備高質量、高性能的薄膜材料,廣泛應用于以下幾個領域:

  1. 光學領域:用于光學鏡片、濾光片、反射鏡等光學元件的鍍膜,以改善其光學性能,如透光性、反射率等。

  2. 電子領域:在半導體器件、集成電路、平板顯示器等電子產品的制造過程中,用于制備導電膜、絕緣膜、擴散阻擋層等功能性薄膜。

  3. 汽車工業:在汽車零部件的制造中,用于增加表面硬度、耐磨性、耐腐蝕性等性能,同時提高美觀度。

3 設備特點

Load-lock式濺射設備具有以下幾個顯著特點:

  1. 高效性:通過Load-lock技術,實現了基片的快速裝卸,減少了真空室暴露于大氣的時間,提高了生產效率。

  2. 高真空度:濺射室始終保持高真空狀態,有效避免了污染和氧化問題,保證了薄膜的純凈度和質量。

  3. 自動化程度高:設備配備有自動化基片處理系統,能夠實現基片的自動裝卸、旋轉和定位,減少了人工干預,提高了生產的一致性和穩定性。


4
技術參數和特點:

活用過往的工藝及數據的know-how,創新的的便利設計

Load-lock室內搭載cassette機構(可選)提升生產能力

基板搬送尺寸大為. φ300mm(膜厚均一性保證部分為中心φ200mm部份)

可對應多個cathode多層成膜/共濺射

可由touch panel操作開始自動制程、輸入recipe實現省力化運作

可對應Data-logging




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