1 產品概述:

    等離子CVD設備主要由反應室、氣體供應系統、控制系統和加熱系統組成。在設備中，通過引入特定氣體并施加能量（如微波、射頻等）激發產生等離子體，等離子體中的高能粒子（如電子、離子）與氣體分子發生碰撞，促進化學反應的進行，從而在基底表面沉積形成所需的薄膜材料。

2 設備用途：

  薄膜生成：等離子體可以加速化學反應，提高薄膜的生成速度和質量，適用于多種材料（如金剛石、氧化物等）的薄膜制備。

  薄膜刻蝕：利用等離子體對薄膜表面進行刻蝕，去除雜質和損傷層，提高薄膜的性能。

  薄膜摻雜：通過等離子體在薄膜中摻雜特定雜質，改變薄膜的電學、光學等性質。

  基片處理：包括基片的刻蝕、灰化以及表面處理等，以改善基片的表面質量和后續薄膜的附著性。

3 設備特點

  高效性：等離子體中的高能粒子能顯著加速化學反應，提高薄膜的生成效率。

  高質量：通過精確控制反應條件和等離子體參數，可以制備出高質量、高純度的薄膜材料。

  靈活性：適用于多種材料的薄膜制備，且可通過調整工藝參數實現薄膜性質的精確調控。

  環保性：相比傳統制備方法，等離子CVD設備在制備過程中產生的廢棄物較少，有利于環境保護。
4 技術參數和特點：

枚葉式等離子CVD設備CMD系列

CMD系列是用SiH4和TEOS成膜的a-Si膜、氧化硅膜、氮化膜成膜用的枚葉式CVD設備。

和傳統的工藝溫度相比，每個unit的驅動系統可以在更高的溫度下運行、開發真空搬送機械手來實現搬送系統的穩定性。

通過改善反應室的內部結構、氣體供給系統，達到長期穩定的TEOS(SiO2)膜速率。

通過加熱反應氣體的通道，在排除設備中的氣體排出、抑制配管Trap未使用時的配管副生成物的粘附、可以縮短保養時間。

可以輕松的完成單獨基板管理，如成膜條件。