日本techvision盒式清洗裝置用于晶片盒等 TCC-803 特點介紹

TCC-803盒式清洗裝置”型號是以高附加價值產(chǎn)品的制造工藝中使用的晶片盒、載體、盒等的精密清洗為清洗裝置。

這是一種適用于小批量多品種生產(chǎn)的緊湊型設備。

多樣化的半導體器件，進入納米區(qū)的設計規(guī)則，在日益復雜的環(huán)境中提高成品率的要求，污染控制（防止雜質(zhì)附著到產(chǎn)品上）是解決這些問題的最重要的解決方案之一。

科技視野提供的盒式清洗裝置是支持這種高度清潔的高度清洗技術冷凝的載體清潔器。

日本techvision盒式清洗裝置用于晶片盒等 TCC-803 規(guī)格參數(shù)

精密清洗通過上下旋轉(zhuǎn)和左右旋轉(zhuǎn)功能，清潔您的每一個角落 

強力清洗對晶圓收納槽的整個表面實施直角噴涂 

熱純水內(nèi)置清潔加熱器，使用熱純水清洗 

干燥脫水，干燥室兩步干燥 

小占地面積立式設計，節(jié)省空間 

1.具備工件上下和左右旋轉(zhuǎn)動作功能，精細清洗工件的每一個角落。2.實現(xiàn)對芯片收納間隙部的整個面部噴霧清洗的基本原理的直角噴霧。3.近距離強力噴射清洗。4.可根據(jù)各工件進行清洗噴嘴的布局。5.內(nèi)置純水加熱用內(nèi)聯(lián)式清潔加熱器。6.作為防止交叉污染的對策，內(nèi)置了清洗室內(nèi)的自清洗功能。7.清洗室和干燥室是獨立的。8.洗滌后進行99%的脫水后，工件移動到干燥室，因此，在不增加干燥室的濕度的情況下，可以可靠地干燥。9.干燥-2確保干燥，不會對芯片造成殘留水分的不良影響。