OmniScan X3相控陣探傷儀
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 上海如慶電子科技有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號
- 產地
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2024/4/13 17:06:03
- 訪問次數 479
聯系方式:呂S 張R13564072561,13564692018,18601733775 查看聯系方式
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我公司主營美國GE、磁通、派克、泰克、福祿克、安捷倫;德國歐普仕、尼克斯、MR、芬德;日本NF、、加野;中國臺灣固緯、路昌、泰仕、衡欣、群特;香港華誼、CEM、希瑪;汕超、多浦樂、中科、友聯、同惠、安柏、時代等品牌產品
產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
---|---|---|---|
儀器種類 | 數字式 | 應用領域 | 石油,能源,航天,汽車,綜合 |
OmniScan X3相控陣探傷儀|上海如慶電子科技有限公司優惠價供應,上海如慶提供OmniScan X3銷售、OmniScan X3租賃、OmniScan X3維修、OmniScan X3演示、OmniScan X3應用領域、OmniScan X3操作說明書等等服務
產品介紹
提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
創新的全聚焦方式(TFM)
·更好的缺陷成像性能,可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷成像,以在最為關鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學影響圖(AIM)的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式(TFM) 的靈敏度,還可以根據實際情況進行調節
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
創新的全聚焦方式(TFM)
·更好的缺陷成像性能,可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷成像,以在最為關鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學影響圖(AIM)的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式(TFM) 的靈敏度,還可以根據實際情況進行調節
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量
改進的相控陣技術
·最大脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差(TOFD)菜單,加快了工作流程
·改進的快速相控陣校準,使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創建設置的過程
·最大脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差(TOFD)菜單,加快了工作流程
·改進的快速相控陣校準,使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創建設置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
性能可靠,令人信賴
·符合IP65評級標準,防雨防塵
·機載GPS,可提供采集數據的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統,以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續掃查
·符合IP65評級標準,防雨防塵
·機載GPS,可提供采集數據的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統,以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續掃查
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
·與現有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組,1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉換到新儀器的操作
·64 GB的內置存儲容量,還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
·與現有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組,1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉換到新儀器的操作
·64 GB的內置存儲容量,還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗
OmniScan X3儀器的軟件性能強大,其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數,改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程,因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
OmniScan X3儀器的軟件性能強大,其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數,改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程,因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。
提前確認覆蓋區域
聲學影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調整。
聲學影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調整。
利用PC機的強大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件,從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
·將數據方便地導出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側的圖像
·在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件,從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
·將數據方便地導出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側的圖像
·在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
WeldSight軟件 - 高級NDT數據分析
WeldSight軟件補充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規UT、相控陣UT和衍射時差(TOFD)技術采集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟件功能齊全,提升了缺陷表征和缺陷定量的水平,可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
WeldSight軟件補充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規UT、相控陣UT和衍射時差(TOFD)技術采集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟件功能齊全,提升了缺陷表征和缺陷定量的水平,可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
相控陣和超聲焊縫檢測分析
軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括:
·體積數據合并:在檢測較大工件時,可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進行篩查,以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標:將數據合并后,軟件可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖,同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并:軟件可將獨立采集的數據文件拼接在一起,以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
·鏈接的動態B掃描:同時刷新所有PA組的B掃描視圖,因此需要更少的交叉驗證??梢詮暮缚p兩側更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度:自動將光標定位在關鍵位置、最大波幅(針對焊縫檢測)和最小厚度(針對腐蝕檢測)上。
軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括:
·體積數據合并:在檢測較大工件時,可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進行篩查,以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標:將數據合并后,軟件可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖,同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并:軟件可將獨立采集的數據文件拼接在一起,以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
·鏈接的動態B掃描:同時刷新所有PA組的B掃描視圖,因此需要更少的交叉驗證??梢詮暮缚p兩側更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度:自動將光標定位在關鍵位置、最大波幅(針對焊縫檢測)和最小厚度(針對腐蝕檢測)上。
根據具體的焊縫檢測要求自行定制數據顯示
軟件的靈活性很強,可使檢測人員自行定制用戶界面,并以不同方式顯示掃查數據,從而可更深入地了解焊縫,并使檢測符合特定程序、應用或規范的要求,即使對于具有復雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局:可拖放數據視圖,可按比例縮放窗格,還可使用第二個屏幕,然后可以保存當前的布局,以便日后調用。
·縮放窗口:通過使用方便的快捷鍵,可以放大掃查數據的特定區域。
·丟失數據的統計:可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數據。
·焊縫閘門:這是一個基于幾何形狀的閘門,可以僅使用來自焊縫內部的數據生成C掃描。
軟件的靈活性很強,可使檢測人員自行定制用戶界面,并以不同方式顯示掃查數據,從而可更深入地了解焊縫,并使檢測符合特定程序、應用或規范的要求,即使對于具有復雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局:可拖放數據視圖,可按比例縮放窗格,還可使用第二個屏幕,然后可以保存當前的布局,以便日后調用。
·縮放窗口:通過使用方便的快捷鍵,可以放大掃查數據的特定區域。
·丟失數據的統計:可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數據。
·焊縫閘門:這是一個基于幾何形狀的閘門,可以僅使用來自焊縫內部的數據生成C掃描。
技術參數
類型 | 外型尺寸(W x H x D) | 335mm × 221mm × 151mm |
---|---|---|
重量 | 5.7 kg(含1塊電池) | |
硬盤驅動器容量 | 64 GB的內置SSD,還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量 | |
存儲設備 | SDHC卡和SDXC卡,或者大多數標準USB存儲設備 | |
最大機載文件容量 | 25 GB | |
GPS | 有(除非針對某些地區另有規定) | |
報警 | 3個 | |
無線連接 | 有(USB適配器作為配件單獨出售) | |
PA接口 | 1個接口 | |
UT接口 | 4(2 P/R通道) | |
認證 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
顯示 | 類型 | TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏),電阻式觸摸屏 |
尺寸 | 269毫米(10.6英寸) | |
分辨率 | 1280 × 768像素 | |
顏色數量 | 1千6百萬 | |
可視角度 | 水平:?85°~ 85°、豎直:?85°~ 85° | |
輸入/輸出(I/O)端口 | USB 2.0 | 2個端口(1個位于電池的后面) |
USB 3.0 | 1個端口 | |
視頻輸出 | 視頻輸出(HDMI) | |
存儲卡 | SDHC端口 | |
通信 | 以太網 | |
輸入/輸出(I/O)線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線(正交或時鐘/方向),可以連接第三個編碼器 |
數字輸入 | 6個數字輸入,TTL | |
數字輸出 | 5個數字輸出,TTL | |
采集開關 | 將1個數字輸入配置為采集開關 | |
電源輸出線 | 5 V額定值,1 A(短路保護),在1 A時為12 V輸出 | |
外接DC電源 | 直流輸入(DC-IN)電壓 | 15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W) |
接口 | 圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極 | |
電池 | 電池類型 | 鋰離子電池 |
容量 | 93 Wh | |
電池數量 | 2個 | |
運行時間 | 2個電池運行5個小時(具有熱插拔性能) | |
PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
最大脈沖重復頻率(PRF) | 20 kHz | |
頻率 | 有效數字化頻率 | 最大100 MHz |
顯示 | 刷新率 | A掃描:60Hz;S掃描:20Hz ~ 30Hz |
包絡(回波動態模式) | 有:體積校正的S掃描(30 Hz) | |
A掃描高度 | 最高達800% | |
同步 | 根據內部時鐘 | 1Hz ~ 10kHz |
外部步速 | 有 | |
根據編碼器 | 雙軸:1步 ~ 65536步 | |
數據處理 | A掃描數據點的最大數量 | 最高達16384 |
實時平均 | PA:2、4、8、16,UT:2、4、8、16、32、64 | |
檢波 | 射頻、全波、正半波、負半波 | |
濾波 | PA通道:3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道:8個低通、6個帶通和4個高通濾波器(當配置為TOFD時,為3個低通濾波器) | |
視頻濾波 | 平滑(根據探頭頻率范圍調節) | |
可編程TCG | 點的數量 | 32個,每個聚焦法則有一條TCG(時間校正增益)曲線 |
范圍 | 相控陣(標準):40 dB,步距為0.1 dB 相控陣(擴展):65 dB,步距為0.1 dB 常規超聲:100 dB,步距為0.1 dB | |
最大斜率 | 相控陣(標準):40 dB/10 ns 相控陣(擴展):0.1 dB/10 ns 常規超聲:40 dB/10 ns | |
脈沖發生器 | 電壓 | PA通道:40V、80V、115V UT通道:85V、155V、295V |
脈沖寬度 | PA通道:30ns~500ns范圍內可調,分辨率為2.5ns UT通道:30ns~1,000ns范圍內可調,分辨率為2.5ns | |
下降時間 | PA通道: 小于 10 ns,UT通道:小于 10 ns | |
脈沖形狀 | PA通道:負方波脈沖,UT通道:負方波脈沖 | |
輸出阻抗 | PA通道:脈沖回波模式:28Ω,一發一收模式:24Ω UT通道:小于30 Ω | |
接收器 | 增益范圍 | PA通道:0dB ~ 80dB,最大輸入信號;550mVp-p(滿屏高) UT通道:0dB ~ 120dB,最大輸入信號;34.5Vp-p(滿屏高) |
輸入阻抗 | PA通道:脈沖回波模式,9MHz時:57Ω ±10%; 一發一收模式,9MHz時:100Ω ±10% UT通道:脈沖回波模式:50Ω; 脈沖發送接收模式:50Ω | |
系統帶寬 | PA通道:0.5MHz ~ 18MHz UT通道:0.25MHz ~ 28MHz | |
PA通道:聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式(TFM) |
最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
接收晶片數量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
聚焦法則的數量 | 最高達1024 | |
發射的延遲范圍 | 0 µs ~ 10 µs,增量為2.5 ns | |
接收的延遲范圍 | 0 µs ~ 6.4 µs,增量為2.5 ns | |
TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脈沖回波:L-L、TT和TT-TT 一發一收:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
聲束組的數量 | 同時顯示最多4個全聚焦方式(TFM)組 | |
最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑 | |
圖像分辨率 | 高達1024x1024(1M點),針對每個全聚焦方式(TFM)聲波組 | |
實時全聚焦方式(TFM)包絡 | 有 | |
操作環境 | 侵入保護評級 | 符合IP65評級標準(防塵,且可抵御來自各個方向的水射流,6.3毫米噴嘴) |
防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G的墜落測試 | |
預期用途 | 室內和室外使用 | |
海拔高度 | 高達2000米 | |
操作溫度 | 0 °C ~ 45 °C | |
存儲溫度 | ?20 °C ~ 60 °C (內含電池),?20 °C ~ 70 °C (不含電池) |
標準配置
OmniScan X3 探傷儀
充電電池1塊(裝在主機內)
適配器1個
電源線1個
用戶手冊1份
出廠證書1份
儀器箱1個
產品型號
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主機(含16:64相控陣模塊)
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主機(含16:128相控陣模塊)
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主機(含32:128相控陣模塊)