技術指標

進樣系統
樣品形式：固體
樣品尺寸：大51.5 mm  × 40 mm
樣品重量：重500g
進樣系統：雙進樣系統，標備除塵過濾器和預抽真空系統；一個樣品測量的同時給另一個樣品預抽真空，互不干擾
自動進樣機：自動機械手進樣系統，多可裝168個樣品
自旋裝置：3種自旋速度(低、中、高)
X射線光管
鈹窗：50um/75um超薄鈹窗，用以保證X射線的高通過率
陽極靶材料：標配銠靶，可選銅靶、鉬靶、鎢靶，鉻靶，鉑靶等
工作模式：樣品進樣時保持工作狀態不變
水冷系統：雙路水循環系統，電導率保持在1uS以下
高壓電源
輸出方式：1kV和1mA的標準調節單位，通過12位DA進行精細調節
長時間穩定性：0.01%/8 hours
溫度穩定性：50 ppm/C
(20 ppm/C可選).
數據
功率：4kW
KV/mA范圍：電壓20-60KV，電流10-140mA；大電壓75kV，電流160mA可選.
測角儀
工作模式：創新型鋼帶傳動系統，無摩擦，無回程間隙，帶有圓光柵反饋，θ/2θ兩軸獨立運動
大轉角速度：6000  2θ/min
測角精度：0.0006° θ / 2θ
測角重復性：0.0002° θ / 2θ
步進角度：小 0.0001°，大1°
角度掃描范圍：流氣比例計數器:12° to 150°@2θ
閃爍計數器: 0° to 120°@2θ
光路
準直器面罩：單面罩，(其他尺寸27， 32 or 50mm可選)
主準直器：多可裝3個: 100， 150， 300， 550， 700 or 4000 um， 可選
主濾光片：多4片: Pb，Al，Cu等元素可選
晶體：多10個: LiF420，LiF220，LiF200，Ge111，PE002，InSb， TIAP，以及用于輕元素測量的各種人工多層膜晶體.
探測器：流氣比例計數器 (FPC)， 可配0.3um厚的窗膜
閃爍計數器 (SC)
光室真空度：<15Pa
信號處理
數字多道分析儀：12位，80M/s采樣速度，4096道分析能力，采用FPGA框架以及可靠的DSP算法用于信號和噪聲分離
大計數率：流氣比例計數器:3Mcps
閃爍計數器: 1.5Mcps
脈沖漂移和增益校正：自動

時間校正：自動

可以根據需要設定任意位置樣品優先測量(軟件設置或感應位設置)
最大電流≥160mA , 5-160 mA間1 mA連續可調
穩定性：外電源波動±1%時，輸出波動為≤±0.00005%
最高設計功率≥4.2kW ，最高設計電壓≥75kV，最高設計電流≥200mA
角度準確度：≤ 0.001°