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DB400粘膠貼片機

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粘膠貼片機粘膠粘片機

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深圳市正和興電子有限公司專業(yè)代理銷售世界各大半導體工廠裸芯片。還有各種高質(zhì)量的電子封裝管殼， 比如日本Kyocera的陶瓷管殼， 美國HCC的金屬管殼， 美國SEMPAC的塑料管殼， 還有英國HI-RE的各種氣密性的蓋板。正和興公司還代理銷售英國CAMMAX的用于裸芯片共晶貼片， 粘膠貼片的各種手動， 半自動的高精度貼片機，還代理銷售美國ROYCE的引線拉力， 芯片剪切力測試儀以及將晶粒從已劃片的圓片上分揀到芯片盒或是膠裝盒中的晶粒分揀機。

裸芯片， 電子封裝管殼， 貼片機， 粘片機， 推拉力測試儀， 晶粒分揀機（挑粒），

特點


  • 多用途，低成本
  • 設計緊湊
  • 易于操作
  • 芯片定位精度可達±25微米
  • 產(chǎn)出率高達200單位/小時
  • 芯片盒式上料
  • 102毫米基板面積的工作夾具
  • 粘膠注射分配系統(tǒng)
  • 精密的PC控制器


規(guī)格


基本機械性能


工作臺橫向移動距離 200毫米

Z字頭移動距離 14毫米

真空吸片重量 10克（自重）

橫向移動重復精度 ±0.025毫米

真空吸頭尺寸 zui小外徑0.30mm

定位精度 ±0.05毫米

芯片托盤架尺寸 50mm×50mm

機械夾工具架 zui大102毫米

粘膠分配系統(tǒng) 注射器zui大容量10CC



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