鎳鈦合金細小孔定制加工鉬片狹縫切割異形加工

華諾激光主打精密切割加工，是激光產業的重要應用，與常規的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。精密激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。激光微加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術．

激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質量高。切割質量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質量。切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為*后一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。材料經過激光切割后，熱影響區寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現較為規則的長方形。

華諾超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割、打孔。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層打孔、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、打孔等處理，*小線寬小于20微米。