光刻機,鍍膜機,磁控濺射鍍膜儀,電子束蒸發鍍膜儀,開爾文探針系統(功函數測量),氣溶膠設備,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強氣相沉積系統(PECVD),原子層沉積系統(ALD),快速退火爐,氣溶膠發生器,稀釋器,濾料測試系統
全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料
特性
– 全自動劃片機/切片機(6-8英寸,12英寸)
– 最大 12 英寸硅晶圓
– 雙面主軸, 產量增加( x 1.95)
– 選項 : 3 英寸刀片, BBD(刀片斷裂檢測儀)、NCS(非接觸式傳感器)
– 真空吸盤:6~12英寸
全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料
性能
– 多工件(切割)功能– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw 空氣主軸 x 2 套,面向雙主軸
– 最大主軸轉數 : 60000rpm
– 刀片尺寸 : 62(適用于 2“ 刀片)
– 旋轉角度 : DD 伺服 380(連續/逆時針)
可切割材料:硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍色濾光片、碳化硅等
技術指標:
型 | SD620 | SD640 | |
環形框架尺寸 | 6~8寸 | 12寸 | |
工作尺寸 | 200 | 300 | |
X 軸 | 切割范圍 | 250毫米 | 320毫米 |
切割速度 | 0.05~650毫米/秒 | 0.05~650毫米/秒 | |
Y1/Y2 軸 | 切割范圍 | 250毫米 | 320毫米 |
索引步長 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
索引定步長 | 0.001/250毫米 | 0.001/320毫米 | |
Z1-Z2 軸 | 最大行程 | 40(適用于2“刀片) | 40(適用于2“刀片) |
移動分辨率 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
重復性 精度 | 0.001毫米/5毫米 | 0.001毫米/5毫米 | |
T 軸 | 最大旋轉角度 | DD 伺服 380(連續/變速) | DD 伺服 380(連續/變速) |
刀片最大口徑 | 76.2毫米 | 76.2毫米 | |
紡錘 | 功率輸出 | 1.2~2.4KW | 1.2~2.4KW |
速度范圍 | 6000~60000轉/分 | 6000~60000轉/分 | |
使用電壓 | 三相,220V (50~60Hz) | 三相,220V (50~60Hz) | |
氣壓 | 0.5~0.6MPA | 0.5~0.6 | |
切割流量(分鐘) | 1.0~12.0 | 1.0~12.0 | |
切割流量(分鐘) | 3.0 | 3.0 |