產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,綜合 |
研發(fā)創(chuàng)新
雙管配置:240kV microCT & 180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x s 滿足從小尺寸高分辨率到大尺寸強穿透性的檢測需求。
高精度3D尺寸測量
基于全自動檢測流程、新的紅寶石標(biāo)準(zhǔn)件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正,參考 VDI 2630 技術(shù)規(guī)范。
?內(nèi)部缺陷分析/3D孔隙量化統(tǒng)計
?裝配控制
?材料結(jié)構(gòu)分析
?CAD設(shè)計與實物對比
?三維尺寸測量 /壁厚分析
?逆向工程/模具補償
- 01DXR250 水冷數(shù)字平板探測器
水冷長壽命;
更快的檢測效率;
更優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量; - 02high-flux|target高通量靶
更小的焦點尺寸;
更快的檢測效率;
更優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量; - 03helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質(zhì)量,
在效率、易操作的前提下,提高檢測速率。 - 04offset|CT 偏置CT
在原有基礎(chǔ)上,檢測范圍提高一倍。
- 05diamond 鉆石靶
可完成高水平的圖像的采集,
數(shù)據(jù)采集速度快達2倍。 - 06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數(shù)據(jù)重建、數(shù)據(jù)處理、樣品評估全自動化進行。