化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備>其它晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備>FPCON-Waferinspect 晶圓檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),AOI晶圓jian測(cè)
FPCON-Waferinspect 晶圓檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),AOI晶圓jian測(cè)
- 公司名稱(chēng) 孚光精儀(中國(guó))有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) FPCON-Waferinspect
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2022/10/30 9:56:07
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多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)是為晶圓檢測(cè)和晶圓表面測(cè)量的綜合性自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,具有AOI晶圓檢測(cè)和表面形貌測(cè)量功能。
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
多功能,多用途,一套AOI系列可滿足自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和晶圓計(jì)量需要
靈活性強(qiáng):可快速適應(yīng)缺陷檢查領(lǐng)域的新要求
2D和3D測(cè)量的自動(dòng)化解決方案,可處理SECS/GEM,MEMS、玻璃、翹曲、薄或Taiko晶圓
重復(fù)精度和精度高:在執(zhí)行二維和三維測(cè)量任務(wù)時(shí)具有高精度和可重復(fù)性
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)陳述
這套AOI檢測(cè)系統(tǒng)將涉及結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化晶圓的最多樣化的檢查任務(wù)組合在一個(gè)系統(tǒng)中。通過(guò)將自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和計(jì)量相結(jié)合,多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系AOI為MEMS、高級(jí)封裝、RDL、凸點(diǎn)等的缺陷檢測(cè)和分類(lèi)以及3D和2D測(cè)量(晶圓級(jí)計(jì)量)提供了單獨(dú)的解決方案。
晶圓缺陷檢查功能
在缺陷檢測(cè)領(lǐng)域,晶圓上的缺陷將在掃描過(guò)程中通過(guò)金樣法進(jìn)行檢測(cè)和分類(lèi)。通過(guò)人工智能的方式,相關(guān)的分類(lèi)器基于特征和基于圖像進(jìn)行工作,并由用戶進(jìn)行培訓(xùn),以根據(jù)識(shí)別的缺陷屬性確定與相關(guān)類(lèi)別的隸屬關(guān)系。因此,這不需要在實(shí)際掃描之前進(jìn)行任何缺陷設(shè)定,因?yàn)橄到y(tǒng)本身會(huì)自行發(fā)現(xiàn)黃金樣本和缺陷掃描之間的偏差。
2D和3D測(cè)量功能
除了缺陷掃描外,共焦測(cè)量方法結(jié)構(gòu)照明顯微鏡使其能夠以納米精度進(jìn)行表面掃描,且與材料無(wú)關(guān),共焦幀數(shù)為60幀/秒。測(cè)量通常在兩秒鐘內(nèi)完成(120個(gè)測(cè)量平面,z面積為20µ,精度<4nm),測(cè)量結(jié)果與待測(cè)量表面的材料無(wú)關(guān)。即使是最困難的鈍化層和銅的組合也可以在沒(méi)有任何問(wèn)題和先驗(yàn)知識(shí)的情況下進(jìn)行測(cè)量。
適合的器件和材料廣泛:MEMS,微型LED,5G陶瓷表面,玻璃晶圓,藍(lán)寶石屏,RDL(再分配層),激光二極管,外延層(SiC上的GaN),UBM(凸點(diǎn)下金屬化),砷化鎵,,碳化硅,Ge鍺材料,鈮酸鋰,SOI, GaN, InP等。
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)主要功能:
晶圓缺陷檢測(cè):宏觀缺陷,微缺陷,顆粒檢驗(yàn),黃金樣本,基于規(guī)則的缺陷分類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
晶圓3D測(cè)量:獨(dú)立于材料(硅、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃、鉻、抗蝕劑等),無(wú)偽影的高要求表面測(cè)量(無(wú)“蝙蝠翅膀”),高速,每秒60個(gè)共焦幀(每秒2.51億個(gè)測(cè)量點(diǎn))
各種結(jié)構(gòu)的2D測(cè)量:行/空間,通孔,長(zhǎng)方形孔,疊加層
多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)主要亮點(diǎn):
一臺(tái)設(shè)備就可進(jìn)行缺陷檢查和復(fù)審審查
缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的靈活性:通過(guò)人工智能,檢測(cè)可以快速適應(yīng)任何新任務(wù)
在實(shí)際缺陷掃描過(guò)程之前,無(wú)需缺陷教學(xué)
對(duì)各種結(jié)構(gòu)(如粗糙度、臺(tái)階高度、坡度、凸起、鋸切、平整度、共面度、TSV等)和表面(硅、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃、鉻等)進(jìn)行全面的2D和3D測(cè)量
非常高的精確度和重復(fù)性
2至12英寸(半晶片、JEIDA晶片、非標(biāo)準(zhǔn)晶片等)
基板處理:晶圓、框架、翹曲、薄、華夫格封裝、多孔
高度翹曲晶圓的處理選項(xiàng)和大幸處理選項(xiàng)
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