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FPFIN-FINEPLACER-lambda2 臺式亞微米貼片機,Finetech倒裝芯片貼片ji
- 公司名稱 孚光精儀(中國)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 FPFIN-FINEPLACER-lambda2
- 產(chǎn)地 www.f-lab.cn/tiepianji.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2022/10/5 12:14:37
- 訪問次數(shù) 775
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臺式亞微米貼片機FINEPLACER®lambda 2是Finetech臺式倒裝芯片貼片機,非常適合精密芯片貼片焊接和先進的芯片封裝。封裝精度高達0.5微米, 輸出力范圍0.1N~400N, 適合零部件邊長0.03mm ~20mm,適合襯底尺寸150mm x 150mm。
臺式亞微米貼片機可以輕松配置,用于工藝開發(fā)或原型設(shè)計的廣泛應(yīng)用。眾多的工藝模塊選項和現(xiàn)場改造功能保證了臺式亞微米貼片機的最大技術(shù)靈活性,以保護您在面對不斷變化的挑戰(zhàn)時的投資。
臺式亞微米貼片機采用人體工程學機器設(shè)計和軟件支持的用戶指導,強大的光學系統(tǒng)允許用戶隨時查看,即在亞微米尺度工作。
臺式亞微米貼片機FINEPLACER®lambda 2與Finetech的自動晶片鍵合系統(tǒng)共享一個通用的模塊范圍和創(chuàng)新的操作軟件,以確保無縫流程遷移到批量生產(chǎn)。
臺式亞微米貼片機特點
亞微米定位精度
光學分辨率
優(yōu)異的性價比
全手動或半自動機器版本
帶有流程模塊的單獨配置
多種粘接技術(shù)(粘合劑、焊接、熱壓、超聲波)
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
廣泛的控制鍵合力
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
一個配方中的多種粘接技術(shù)
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
HD中的現(xiàn)場過程觀察
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現(xiàn)場改裝
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
帶固定分束器的疊加視覺對準系統(tǒng)(VAS)
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
臺式亞微米貼片機應(yīng)用
µLED(陣列)組件組裝
通用MEMS組件
VCSEL 光電二極管陣列組件
微光學組件
通用MOEMS組件
激光二極管組件
視覺圖像傳感器組件
光學子組件(TOSA/ROSA)
氣壓傳感器組件
激光二極管棒組件
微光學工作臺組件
加速度傳感器組件透鏡(陣列)組件
粘合焊接
共晶焊接,燒結(jié),熱壓,粘合熱壓/超聲波粘合
芯片對柔性/薄膜(CoF)
倒裝芯片鍵合(正面朝下)
2.5D和3D IC封裝(堆疊)
精密芯片鍵合正面朝上)
玻璃芯片(CoG)