產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子,電氣,綜合 |
---|---|---|---|
晶圓尺寸 | 4寸、6寸、8寸、12寸 | 檢測內容 | TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR |
產能 | 280WPH | 晶圓厚度測試范圍 | 20um~2500um |
分辨率 | 0.002um |
晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的晶圓形貌自動檢測及分選機。
1、適用晶圓 Wafer Size
• 4寸、6寸、8寸、12寸晶圓
2、檢測內容與結果輸出 Measurements &Export
• 檢測內容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測試)
3、檢測關鍵指標 Measurement Key Capability
• 產能(4寸、4線米字):280WPH
• 晶圓厚度測試范圍:20um~2500um
• 檢測分辨率:0.002um
• 重復性:3σ≤0.1um
• Bow/Warp 重復性 : 3σ≤0.5um
• 選配 OCR 識別 尋邊功能 MEMS等擴展
• 具光譜共焦雙探頭對射傳感器以及紅外干涉點傳感器厚度測量技術
• 可依需求提供客制單機 wafer mapping 機
4、適用范圍 Film Size &Applied Situation
• 白膜、藍膜、黑膜及多層復雜薄膜結構
• 可用于50mm到450mm晶圓及基底,也可根據需求定制
• 應用范圍包括刻蝕、化學氣相沉積、光刻、化學機械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測量
紅外干涉中心點與邊緣各層厚度實時畫面
晶圓形貌檢測結果三維圖
以上是晶圓幾何形貌及參數自動檢測機的介紹。