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化工儀器網>產品展廳>測量/計量儀器>表面測量儀器>光學表面分析儀>PLS-F1000/F1002 晶圓幾何形貌及參數自動檢測機

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PLS-F1000/F1002 晶圓幾何形貌及參數自動檢測機

具體成交價以合同協議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 應用領域 電子,電氣,綜合
晶圓尺寸 4寸、6寸、8寸、12寸 檢測內容 TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR
產能 280WPH 晶圓厚度測試范圍 20um~2500um
分辨率 0.002um

晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的晶圓形貌自動檢測及分選機。

1、適用晶圓 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圓

2、檢測內容與結果輸出 Measurements &Export  

•      檢測內容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測試)

3、檢測關鍵指標 Measurement Key Capability

•      產能(4寸、4線米字):280WPH

•      晶圓厚度測試范圍:20um~2500um

•      檢測分辨率:0.002um

•      重復性:3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重復性 : 3σ≤0.5um

•      選配 OCR 識別 尋邊功能 MEMS等擴展

•      具光譜共焦雙探頭對射傳感器以及紅外干涉點傳感器厚度測量技術

•      可依需求提供客制單機 wafer mapping 機

4、適用范圍 Film Size &Applied Situation

•      白膜、藍膜、黑膜及多層復雜薄膜結構

•      可用于50mm到450mm晶圓及基底,也可根據需求定制

•      應用范圍包括刻蝕、化學氣相沉積、光刻、化學機械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測量

紅外干涉中心點與邊緣各層厚度實時畫面

紅外干涉中心點與邊緣各層厚度實時畫面

晶圓形貌檢測結果三維圖

晶圓形貌檢測結果三維圖

以上是晶圓幾何形貌及參數自動檢測機的介紹。




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