LP-8006 晶圓激光切割保護液
參考價 | ¥ 120 | ¥ 80 | ¥ 70 |
訂貨量 | 5-499L | 500-999L | ≥1000L |
- 公司名稱 深圳華億科技有限公司
- 品牌
- 型號 LP-8006
- 產(chǎn)地 廣東
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2022/10/11 16:47:14
- 訪問次數(shù) 442
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供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 貨號 | 8006 |
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應用領域 | 環(huán)保,化工,電子,電氣,綜合 | 外觀 | 透明液體 |
粘度 | 40-60 |
晶圓激光切割保護液
產(chǎn)品概述:
晶圓激光切割保護液LP-8006,含有水溶性樹脂、表面活性劑、紫外吸收劑、有機清潔劑、保濕劑、抗氧劑、緩蝕劑等組份,具有優(yōu)異的潤滑、散熱、阻熱、冷卻功能,減少熱效應,抑制靜電,防止保護膜的熱固著,易于清洗。
本品可以在晶圓、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面,快速形成一層均勻的有機保護膜,及時分散熱量,阻止鐳射的熱能擴散造成切割道過大,有效的防止切割后的碎屑噴濺到晶圓表面,防止工件裂紋、崩邊及表面劃傷,工件表面光潔,無熔渣殘留,加工精度高,切割面光滑平整無毛刺,切割縫隙窄,并避免透鏡被飛濺物和煙塵附著而損壞,阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化,提高產(chǎn)品良率和加工效率,節(jié)約設備及物料成本。
應用領域:
半導體、汽車、航天航空、電子電器、鋰電池、太陽能電池板組件、有色金屬纖維、精密機械等所有領域,晶圓激光切割保護液LP-8006廣泛用于鐳射開槽、切割、打孔、焊接、表面處理及半導體加工等工藝(如:半導體晶圓切割、LED晶圓切割)。
可實現(xiàn)藍寶石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保護。
產(chǎn)品參數(shù):
外觀:透明液體
粘度:40-60
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1. 對激光切割適應性好, 提高產(chǎn)品良率和加工效率,節(jié)約設備及物料成本;
2. 防噴濺,防止切割碎屑噴濺破壞晶圓表面,避免激光設備透鏡被飛濺物損壞;
3. 晶圓激光切割保護液LP-8006具有良好的散熱、阻熱、冷卻功能,防止保護膜熱固著,易于清洗;
4. 切割熱影響區(qū)小,切縫隙窄,節(jié)省材料;
5. 具良好的潤滑性能,邊線平直,無裂紋,切割面平整光滑無毛刺;
6. 無切割粘渣,工件表面光潔無劃傷,不需再進行輔助清理;
7. 阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化;
8. 操作方便,易加工,易清潔,對人體與環(huán)境友好。
使用方法:
先將晶圓激光切割保護液LP-8006以噴涂或是涂布的方式,均勻的分布在晶圓(LED或半導體)等工件表面,再進行激光加工作業(yè)。
注意事項:未使用完的保護液須將桶蓋擰緊,避免水分、油質(zhì)、灰塵混入,影響加工品質(zhì)。
包裝規(guī)格:1加侖/桶
貯存條件:存放于陰涼透風處,避免日曬雨淋。