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LP-8006 晶圓激光切割保護液

參考價 120 80 70
訂貨量 5-499L 500-999L ≥1000L
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳華億科技有限公司
  • 品牌
  • 型號 LP-8006
  • 產(chǎn)地 廣東
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2022/10/11 16:47:14
  • 訪問次數(shù) 442

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深圳華億科技有限公司位于深圳市龍華新區(qū),地處珠三角經(jīng)濟圈核心,地理位置*,毗鄰廣深高速公路和龍大高速公路,到機場僅需30分鐘,到高鐵車站僅10分鐘車程,交通便利。深圳華億科技有限公司是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售環(huán)保精細化工產(chǎn)品的企業(yè),以開發(fā)綠色環(huán)保、安全高效的化工產(chǎn)品為目標,專注于表面處理技術領域,包含清洗、拋光、切削、沖壓、防護等相關工藝,堅持“客戶*、品質(zhì)為先”的原則,努力實現(xiàn)與客戶合作共贏、與環(huán)境和諧發(fā)展的愿景。

深圳華億科技有限公司致力于表面處理技術的研發(fā)和應用,經(jīng)營范圍:等離子拋光機、等離子拋光鹽、建筑模板脫模劑、混凝土脫模劑、模板漆、藍寶石研磨液、藍寶石切削液、藍寶石研磨液、藍寶石清洗劑、微乳化切削液、金屬切削液、半合成切削液、全合成切削液、金屬清洗劑、超聲波清洗劑、中性脫脂清洗劑、金屬抗氧化劑、防指紋油、鋁合金三價鉻鈍化劑、除銹劑、防銹油、電鍍助劑、可剝離遮蔽油墨、光學玻璃清洗劑、手機玻璃清洗劑、絲印玻璃清洗劑、玻璃拋光粉清洗劑、光學玻璃切削液、手機玻璃切削液、光學玻璃磨削液、手機玻璃磨削液、玻璃脫墨劑 等,涵蓋多數(shù)材質(zhì)加工的前處理和后處理工藝。適用于:金屬加工、塑膠加工、LCD、ITO、光學玻璃加工等行業(yè)。合作客戶類型:手機蓋板玻璃廠,光學玻璃鏡片廠,手機配件附件廠、電子數(shù)碼產(chǎn)品廠、五金加工廠、衛(wèi)浴產(chǎn)品廠、醫(yī)療器械廠、餐具加工廠、小家電產(chǎn)品廠、汽車零部件加工廠、建筑公司、混凝土制品廠等。

深圳華億科技有限公司以科技,以誠信為本,努力打造中國環(huán)保化工品牌,為客戶提供環(huán)保、安全、高效的化工產(chǎn)品,開拓、進取,誠信、務實。擁有完整、科學的質(zhì)量管理體系,與廣東、江浙等地區(qū)加工企業(yè)廣泛合作,公司的誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認可。公司全體員工將繼續(xù)團結協(xié)作,以“科學創(chuàng)新、節(jié)能降耗、預防污染、服務客戶”為企業(yè)文化,共同開創(chuàng)美好未來!深圳華億科技有限公司全體同仁,歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業(yè)務洽談!

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供貨周期 現(xiàn)貨 貨號 8006
應用領域 環(huán)保,化工,電子,電氣,綜合 外觀 透明液體
粘度 40-60

晶圓激光切割保護液

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產(chǎn)品概述:

晶圓激光切割保護液LP-8006,含有水溶性樹脂、表面活性劑、紫外吸收劑、有機清潔劑、保濕劑、抗氧劑、緩蝕劑等組份,具有優(yōu)異的潤滑、散熱、阻熱、冷卻功能,減少熱效應,抑制靜電,防止保護膜的熱固著,易于清洗。

本品可以在晶圓、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面,快速形成一層均勻的有機保護膜,及時分散熱量,阻止鐳射的熱能擴散造成切割道過大,有效的防止切割后的碎屑噴濺到晶圓表面,防止工件裂紋、崩邊及表面劃傷,工件表面光潔,無熔渣殘留,加工精度高,切割面光滑平整無毛刺,切割縫隙窄,并避免透鏡被飛濺物和煙塵附著而損壞,阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化,提高產(chǎn)品良率和加工效率,節(jié)約設備及物料成本。

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應用領域:

半導體、汽車、航天航空、電子電器、鋰電池、太陽能電池板組件、有色金屬纖維、精密機械等所有領域,晶圓激光切割保護液LP-8006廣泛用于鐳射開槽、切割、打孔、焊接、表面處理及半導體加工等工藝(如:半導體晶圓切割、LED晶圓切割)。

可實現(xiàn)藍寶石、GaAsSiSiC等基底的切割保護。

產(chǎn)品參數(shù):

外觀:透明液體

粘度:40-60

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產(chǎn)品優(yōu)勢:

1.    對激光切割適應性好, 提高產(chǎn)品良率和加工效率,節(jié)約設備及物料成本;

2.    防噴濺,防止切割碎屑噴濺破壞晶圓表面,避免激光設備透鏡被飛濺物損壞;

3.    晶圓激光切割保護液LP-8006具有良好的散熱、阻熱、冷卻功能,防止保護膜熱固著,易于清洗;

4.    切割熱影響區(qū)小,切縫隙窄,節(jié)省材料;

5.    具良好的潤滑性能,邊線平直,無裂紋,切割面平整光滑無毛刺;

6.    無切割粘渣,工件表面光潔無劃傷,不需再進行輔助清理;

7.    阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化;

8.    操作方便,易加工,易清潔,對人體與環(huán)境友好。

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使用方法:

先將晶圓激光切割保護液LP-8006以噴涂或是涂布的方式,均勻的分布在晶圓(LED或半導體)等工件表面,再進行激光加工作業(yè)。

注意事項:未使用完的保護液須將桶蓋擰緊,避免水分、油質(zhì)、灰塵混入,影響加工品質(zhì)。

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包裝規(guī)格:1加侖/桶

貯存條件:存放于陰涼透風處,避免日曬雨淋。







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