1.自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷,
2.封裝分層檢測(cè),
3.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè),
★ 功率電子器件塑料封裝;
1.分層,空洞檢測(cè),
2.封裝分層檢測(cè),
★ 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊;
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋,
2.粘片質(zhì)量檢測(cè),
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè),
★ 金剛石材料缺陷檢測(cè);
★ 熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)銅箔與黃銅的點(diǎn)焊;
★ 復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè);
應(yīng)用領(lǐng)域:
高效率—— 根據(jù)20/80原則,車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢,不需要做詳細(xì)分析,因此可以使用400機(jī)型達(dá)到快速檢測(cè)。用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)或小型理化實(shí)驗(yàn)室。
1、工作電源:220V/50Hz,1KW;
2、最大掃描范圍:手動(dòng):260mm×100mm×50mm;自動(dòng):260mm×25mm×50mm
3、整機(jī)尺寸:800mm×600mm×13000mm;(標(biāo)配)
4、水槽尺寸:380mm×240mm×110mm
5、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標(biāo)配,可升級(jí)至230MHz);6、推薦圖像分辨率:0.5um ~ 4000um;
7、典型掃描耗時(shí):<45s (測(cè)試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
8、最大掃描速度:300mm/s;最大掃描加速度:5m/s2;
9、運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度:X/Y向<±1um,Z向<±10um;重復(fù)定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
10、采樣頻率:25~250MHz;(標(biāo)配,可升級(jí)至1.5GHz);
11、每通道可調(diào)增益:-13~66dB;(標(biāo)配,可升級(jí));
12、脈沖重復(fù)頻率:5kHz;(標(biāo)配,可升級(jí))。