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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>集成電路測試與分選設(shè)備>芯片分選機(jī)> 全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800

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全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800

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芯片分選機(jī)芯片貼片機(jī)

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設(shè)備,TLP測試設(shè)備,CDM測試設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電氣,綜合

一、全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的功能:

(1)挑片應(yīng)用:wafer to tray

(2)自動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動分揀芯片


二、全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的特點(diǎn):

(1)全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng),直線電機(jī)驅(qū)動:分揀精度高,速度快

(2)AOI檢查系統(tǒng),挑片過程中檢查芯片外觀,自動識別形貌Bond Force Control

(3)支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選,支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)Options

(4)2-step sorting:雙分揀裝置,分步挑片

(5)Air Ejector:對應(yīng)超薄產(chǎn)品,芯片厚度≥20μm


三、RCID識別功能:


項(xiàng)目


規(guī)格參數(shù)

wafer尺寸


4、6、8inch   Option:12inch


芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm  Option:0.3x0.3mm


芯片厚度

≥100μm  Option:≥20μm


放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option:≤ ±0.025mm


分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die


放置區(qū)容量

4、6、8inch  Option:12inch


設(shè)備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm



挑片機(jī)



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