化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>集成電路測(cè)試與分選設(shè)備>芯片分選機(jī)> 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_
- 公司名稱 南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/11/7 11:39:24
- 訪問(wèn)次數(shù) 1429
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
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功能
特點(diǎn)
Options
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項(xiàng)目: | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸: | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
芯片厚度: | ≥100μm;Option:≥20μm |
分揀速度: | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
放置精度: | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
wafer 尺寸: | 4、6、8inch 兼容 |
放置區(qū)容量: | 2[inch]8枚,4[inch]2枚 |
設(shè)備尺寸: | 1400(W)x850(D)x1650(H) mm |