美國bm 金膜微電極
- 公司名稱 世聯博研（北京）科技有限公司
- 品牌
- 型號 美國bm
- 產地 美國
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2022/5/5 13:55:46
- 訪問次數 177
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| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
|---|---|---|---|
| 拉伸 | 應變率≤80/s，應變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
| 高分辨率活細胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達2000幀 |
金膜微電極 金膜微電極 |
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統
機械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經和神經退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術將使研究人員能夠準確評估這些結構的健康狀況和功能，以推進眾多領域的藥物測試和組織工程。
傳統到的商業微電極陣列是扁平的，因此它們只能記錄球形類器官表面積的一小部分，而BM的 3D 微電極陣列大限度地與類器官表面接觸，以收集比以前更多的神經信號。
3D 微電極陣列為球形類器官創建一個更貼近自然地環境，以模擬健康和疾病狀態的大腦功能。 這項新技術將推動創傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關癡呆癥、慢性創傷性腦病、自閉癥等方面的研究。
微裂紋金膜具有多種理想特性：
低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
低疲勞
便宜
為什么金膜微裂很重要？
PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜
平滑的金膜在應變小于 2%時破裂并停止導電。
因此，控制形態非常重要。要控制金膜的形態，需要了解影響形態的工藝參數：
彈性模量
硅膠預處理
膜厚
沉積溫度
粘合層
BMSEED 正在開發一種用于研究和臨床應用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業 ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區域，以及 (iii) 改善了網格順應性，因此與當前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。
ECoG 電極的主要臨床應用是癲癇患者大腦中致癲癇區的術前定位。癲癇是美國第四大常見的神經系統問題，每年估計有 150,000 例新病例，患病率估計約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現無法通過藥物控制的癲癇發作，因此需要手術治療，全球 80-84% 的癲癇手術中心對其部分或全部部分癲癇患者進行 ECoG。
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