美國bm 3D細(xì)胞力電耦連刺激裝置系統(tǒng)
- 公司名稱 世聯(lián)博研(北京)科技有限公司
- 品牌
- 型號 美國bm
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2022/5/5 11:01:52
- 訪問次數(shù) 165
3D細(xì)胞力電耦連刺激裝細(xì)胞力電刺激儀系統(tǒng)細(xì)胞機(jī)電加載儀系統(tǒng)細(xì)胞力電偶聯(lián)刺激加載細(xì)胞機(jī)電耦連刺激加載
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
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拉伸 | 應(yīng)變率≤80/s,應(yīng)變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
高分辨率活細(xì)胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀 |
3D細(xì)胞力電耦連刺激裝置系統(tǒng) 3D細(xì)胞力電耦連刺激裝置系統(tǒng) |
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)
機(jī)械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列,用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能,以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。
大腦類器官使用人體細(xì)胞來復(fù)制大腦的 3 維結(jié)構(gòu)。 與動物模型和 2D 細(xì)胞培養(yǎng)物相比,它們可用作在更接近人體的環(huán)境中研究神經(jīng)和神經(jīng)退行性腦疾病的有效模型。 然而,它們的功效已被用于記錄大腦類器官電信號的方法的限制所扼殺。
傳統(tǒng)到的商業(yè)微電極陣列是扁平的,因此它們只能記錄球形類器官表面積的一小部分,而BM的 3D 微電極陣列大限度地與類器官表面接觸,以收集比以前更多的神經(jīng)信號。
3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個更貼近自然地環(huán)境,以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項新技術(shù)將推動創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。
靈活的細(xì)胞力-電環(huán)境:
牽張刺激牽張耦合電刺激記錄、電刺激記錄分析耗材、配件
可牽張多通道微電極特性:
.柔性, 可拉伸, 軟(Flexible, Stretchable and Soft)
.記錄和剌激電生理活動(Recording and Stimulation of Electrophysiological Activity)
.機(jī)城力方面強(qiáng)大:拉伸, 彎曲, 扭曲(Mechanically robust: stretch, bend, twist)
微裂紋金膜提供了理想的性能組合:
.低電阻(low electrical impedance)
.彈性可拉伸(elastically stretchable)
.低彈性模量(low elastic modulus)
.低疲勞(low fatigue)