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化工儀器網(wǎng)>產品展廳>化工機械設備>混合設備>脫泡機>AR,MZ系列 攪拌脫泡機,納米級、微米級脫泡

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AR,MZ系列 攪拌脫泡機,納米級、微米級脫泡

參考價120000.00
具體成交價以合同協(xié)議為準
規(guī)格
AR-100120000.00元1 臺可售

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


東榮電子有限公司19936月在香港成立,我們本著“誠”、“信”、“互助”、“共贏”的經營理念,為客戶提供優(yōu)質、高效服務。為配合兩岸三地,我們在深圳、中國臺灣及蘇州成立辦事處,業(yè)務遍及整個中國。營運二十多年來,東榮積極為電子、半導體、綠色能源等行業(yè)引進了多元化的原材料、元器件、生產設備,同時我們也提供各項優(yōu)質的技術服務,希望成為國內行業(yè)技術升級/產業(yè)進步的好伙伴。

半導體封裝材料方面,我們專業(yè)經營的產品有:日本NTK品牌的各類陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有機基板,除了種類繁多的標準品可供客戶選擇外,我們還有針對客戶不同芯片提供的定制服務。

在半導體設備方面,我們代理的進口設備包括:半導體光電材料加工設備;以及半導體封裝生產設備,例如 貼膜機、die bonder、平行封焊機等設備。我們的客戶包括半導體集成電路封裝廠、半導體芯片設計公司和科研單位。此外,我們還有很多其他的材料或設備可供不同行業(yè)的選擇,包括:電子陶瓷元件生產設備及材料、液晶顯示屏相關設備、光電元器件等等。

 真心的感謝客戶及供應商多年以來的支持與合作,讓我們有幸為中國的*工業(yè)發(fā)展盡一份綿薄之力,我們將竭盡所能,為客戶提供優(yōu)質的產品及技術服務支持,讓我們共同攜手邁向更成功的明天。


陶瓷基座,陶瓷管殼,RF射頻管殼,平行縫焊機,平行封焊機,脫泡機,貼/撕膜機,封裝爐,CLUSTER高散熱材料,DBC板

外形尺寸 555*645cm 顏色 白色

1) 行星式公轉自轉工作原理,快速實現(xiàn)材料混合均勻,利用離心力快速脫泡

**公轉速度可以設置,自轉速度根據(jù)比率隨公轉速度改變.

攪拌脫泡攪拌機系列,屬于非接觸式攪拌,通過自轉和公轉同時實現(xiàn)均勻攪拌且混合不分層。自轉可從公轉速度的0%-***任意調整, 

以達到使不同組分的漿料、粉體充分混合均勻,不分層,無氣泡的目的。

1、無螺旋槳,非接觸式攪拌:避免材料殘留浪費

 2、高安全性:進口配件及***技術,***的安全報警功能

3、***的離心脫泡方式:攪拌、除泡同時同一容器自動完成

4、安裝有高速風扇,對流氣流設計,對設備及攪拌材料進行控溫;

5、可調平衡設計,少量材料也可攪拌、脫泡,***適于利用少量材料反復進行研究、開發(fā)的項目






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