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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>其它半導體行業儀器設備>其它半導體設備>NAW系列 平行封焊機,縫焊機,封裝機

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NAW系列 平行封焊機,縫焊機,封裝機

具體成交價以合同協議為準

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


東榮電子有限公司19936月在香港成立,我們本著“誠”、“信”、“互助”、“共贏”的經營理念,為客戶提供優質、高效服務。為配合兩岸三地,我們在深圳、中國臺灣及蘇州成立辦事處,業務遍及整個中國。營運二十多年來,東榮積極為電子、半導體、綠色能源等行業引進了多元化的原材料、元器件、生產設備,同時我們也提供各項優質的技術服務,希望成為國內行業技術升級/產業進步的好伙伴。

半導體封裝材料方面,我們專業經營的產品有:日本NTK品牌的各類陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有機基板,除了種類繁多的標準品可供客戶選擇外,我們還有針對客戶不同芯片提供的定制服務。

在半導體設備方面,我們代理的進口設備包括:半導體光電材料加工設備;以及半導體封裝生產設備,例如 貼膜機、die bonder、平行封焊機等設備。我們的客戶包括半導體集成電路封裝廠、半導體芯片設計公司和科研單位。此外,我們還有很多其他的材料或設備可供不同行業的選擇,包括:電子陶瓷元件生產設備及材料、液晶顯示屏相關設備、光電元器件等等。

 真心的感謝客戶及供應商多年以來的支持與合作,讓我們有幸為中國的*工業發展盡一份綿薄之力,我們將竭盡所能,為客戶提供優質的產品及技術服務支持,讓我們共同攜手邁向更成功的明天。


陶瓷基座,陶瓷管殼,RF射頻管殼,平行縫焊機,平行封焊機,脫泡機,貼/撕膜機,封裝爐,CLUSTER高散熱材料,DBC板

產地類別 進口 應用領域 化工,電子
外形尺寸 1900mm*1900mm*900mm 支持氣體 氮氣,真空
手套箱 不銹鋼 效率 全自動,半自動皆可
顏色 銀色

敝司代理日本Avio各種型號的平行封焊設備,擁有五十多年的電源開發經驗造就的獨立開發焊接電源。裝置的控制、焊接電源、圖像識別等關連的軟件和硬件都是自主開發制造,可以做到一體化的參數管理。砝碼配重加壓方式,砝碼自重加壓形成穩定的壓力,不受焊接熔化過程中的高度變動的影響,更好的達到封焊目的。擁有半自動,全自動,可支持氮氣,真空等多種型號多種規格的設備供您選擇。

平行縫焊機可以對應高可靠性芯片封裝

※對應陶瓷基座、金屬基座;高可靠、高質量、無損傷

可使用鍍鎳上蓋就不需要金錫上蓋了,能夠讓您的成本明顯降低;

鍍鎳上蓋的封焊僅需局部高溫、高熱,可減少放氣并保證封裝產品長時間可靠性

※配備真空烤箱,溫度精度控制高;

※針對光器件、半導體器件、集成電路器件封裝,操作簡單,自動計算動作數據;多種操作模式,適用于研發和批量生產

可以對封焊行程進行控制,分步分段和延時焊接。


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