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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>分析儀器>X射線儀器>俄歇電子能譜(AES)>PHI 710 掃描俄歇納米探針

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PHI 710 掃描俄歇納米探針

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表面分析俄歇AESPHI

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PHI (China) Limited 高德英特(北京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"高德")2010年在北京成立。高德公司秉承"為一.流的商業(yè)產(chǎn)品提供頂級(jí)的創(chuàng)新市場(chǎng)營(yíng)銷、售后服務(wù)和技術(shù)應(yīng)用支持"的服務(wù)理念,為全.亞洲的客戶提供服務(wù)和支援。

高德作為 ULVAC-PHI 在中國(guó)地區(qū)提供銷售及售后服務(wù)的唯.一公司,產(chǎn)品主要集中在表面分析儀器,包括XPSAESTOF-SIMS,同時(shí)也提供EllipsometerMBEALD等設(shè)備。高德可為客戶提供從產(chǎn)品策略性營(yíng)銷規(guī)劃到產(chǎn)品應(yīng)用及售后服務(wù)的完整解決方案。

高德憑借為客戶提供業(yè)界最佳的產(chǎn)品和服務(wù)來(lái)為客戶賦能,從而幫助客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。高德目前在中國(guó)地區(qū)已經(jīng)建立起全.方位銷售網(wǎng)絡(luò),銷售合作伙伴遍布全國(guó),客戶包括國(guó)內(nèi)知.名高校、科研院所以及高新技術(shù)企業(yè)等。高德技術(shù)人員皆具備多年使用超高真空和精密電子分析儀器的經(jīng)驗(yàn),售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)和人員分布于全國(guó)各大區(qū)域,可在第一時(shí)間為客戶提供及時(shí)、高效、完善的支持服務(wù)。

 

表面分析儀器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,地礦,能源,電子,綜合

特點(diǎn)

SEM分辨率≤ 3 nm, AES分辨率≤ 8 nm

在俄歇能譜的采集分析過(guò)程中,包括譜圖,深度剖析及元素分布成像,首先需要在SEM圖像上定義樣品分析區(qū)域,同時(shí)要求束斑直徑小且穩(wěn)定。PHI 710 SEM圖像的空間分辨率小于3 nm,AES的空間分辨率小于8 nm(@ 20 kV, 1 nA),如下圖所示。

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圖1 Si基底上的Au的SEM圖像,PHI 710 SEM圖像的空間分辨率小于3 nm

圖2鑄鐵韌性斷裂的界面分析,左邊是SEM圖像,中間是鈣,鎂,鈦的俄歇成像譜圖疊加,右邊則是硫的俄歇成像,這充分證明了PHI 710在納米級(jí)的尺度下的化學(xué)態(tài)的分析能力。 

 

同軸筒鏡分析器(CMA

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PHI 公司電子槍和同軸筒鏡分析器同軸的幾何設(shè)計(jì),具有靈敏度高和各個(gè)角度均可收集信號(hào)的特點(diǎn),滿足了表面粗糙不平整樣品對(duì)俄歇分析全面表征能力的需求。如上圖所示,所有俄歇的數(shù)據(jù)都是從顆粒的各個(gè)方向收集而來(lái),成像沒(méi)有陰影。若設(shè)備配備的不是同軸分析器,則儀器的靈敏度會(huì)降低,并且成像有陰影,一些分析區(qū)域會(huì)由于位置的原因,而無(wú)法分析。如果想要得到高靈敏度,只能分析正對(duì)著分析器的區(qū)域。如下圖所示,若需要對(duì)顆粒的背面,顆粒與顆粒之間的區(qū)域分析,圖像會(huì)有陰影。

俄歇能譜儀的化學(xué)態(tài)成像

圖譜成像

PHI 710能從俄歇成像分析的每個(gè)像素點(diǎn)中提取出譜圖的相關(guān)信息,該功能可以實(shí)現(xiàn)化學(xué)態(tài)成像。

 

高能量分辨率俄歇成分像

下圖是半導(dǎo)體芯片測(cè)試分析,測(cè)試的元素是Si。通過(guò)對(duì)Si的俄歇影像進(jìn)行線性最小二乘法擬合(LLS),俄歇譜圖很清楚的反映出了三個(gè)Si的不同化學(xué)態(tài)的區(qū)域,分別是:?jiǎn)钨|(zhì)硅,氮氧化硅和金屬硅,并且可以從中分別提取出對(duì)應(yīng)的Si的俄歇譜圖,如最下方三張圖所示。

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納米級(jí)的薄膜分析

如下圖SEM圖像中所示,以硅為襯底的鎳的薄膜上有缺陷,這是由于退火后,在界面處形成了硅鎳化合物。分別在缺陷區(qū)域和正常區(qū)域設(shè)置了一個(gè)分析點(diǎn),分析條件為高能量分辨率模式下(0.1%),電子束直徑20 nm,離子槍采用0.5 kV設(shè)定,如下圖所示,在MultiPak軟件中,采取最小二乘擬合法用于區(qū)分金屬鎳和硅鎳化合物,同樣區(qū)分金屬硅和硅化物。可以看出,硅鎳化合物僅存在于界面處,而在鎳薄膜層和硅襯底中都不存在。但是,在鎳涂層的缺陷處,發(fā)現(xiàn)了硅鎳化合物。    

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PHI SmartSoft-AES用戶界面 

PHI SmartSoft是一個(gè)方便使用的儀器操作軟件。軟件通過(guò)任務(wù)導(dǎo)向和卷標(biāo)橫跨頂部的顯示指導(dǎo)用戶輸入樣品,定義分析點(diǎn),并設(shè)定分析。一個(gè)強(qiáng)大的“自動(dòng)Z軸定位”功能可定義多個(gè)分析點(diǎn)并達(dá)到最.理想的樣品分析定位。簡(jiǎn)潔明了的界面設(shè)計(jì)以及軟件功能設(shè)置能夠讓操作者快速上手,方便設(shè)置,保存和調(diào)取分析參數(shù)。

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PHI MultiPak 數(shù)據(jù)處理軟件

MultiPak軟件擁有*的俄歇能譜數(shù)據(jù)庫(kù)。采譜分析,線掃描分析,成像和深度剖析的數(shù)據(jù)都能用MultiPak來(lái)處理。它強(qiáng)大的功能包括峰的定位,化學(xué)態(tài)信息及檢測(cè)限的提取,定量測(cè)試和圖像的增強(qiáng)等。

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選配件

  • 真空室內(nèi)原位樣品放置臺(tái)

  • 原位斷裂

  • 真空傳送管

  • 預(yù)抽室導(dǎo)航相機(jī)

  • 電子能量色散探測(cè)器(EDS)

  • 電子背散射衍射探測(cè)器(EBSD)

  • 背散射電子探測(cè)器(BSE)

  • 聚焦離子束(FIB)

 

應(yīng)用領(lǐng)域

  • 半導(dǎo)體組件: 缺陷分析、刻蝕/清潔殘余物分析、短路問(wèn)題分析、接觸污染物分析、接口擴(kuò)散現(xiàn)象分析、封裝問(wèn)題分析等、FIB組件分析

  • 顯示器組件: 缺陷分析、刻蝕/清潔殘余物分析、短路問(wèn)題分析、接觸污染物分析、接口擴(kuò)散現(xiàn)象分析等

  • 磁性儲(chǔ)存組件: 定義層、表面元素、接口擴(kuò)散分析、孔洞缺陷分析、表面污染物分析、磁頭缺陷分析、殘余物分析等

  • 玻璃及陶瓷材料: 表面沉積物分析、清潔污染物分析、晶界分析等




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