pcba焊點X射線檢測設備介紹：

pcba焊點X射線檢測設備日聯科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的*企業，是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域。

X射線檢測技術目前可以分為CR和DR技術，CR就是計算機X射線成像系統，使用成像板IP作為圖像載體來代替傳統，并使用與傳統X射線成像相同的投影技術來曝光成像X射線檢查板。同時，記錄X射線圖像信息，并且在對該信息進行讀取和處理之后，可以獲得數字X射線圖像信號；DR則是數字化X射線攝影系統，是指在專用計算機的控制下直接讀取感應介質記錄的X射線圖像信息，并以數字圖像模式復制或記錄圖像的技術方法。它由檢測板，掃描控制器，系統控制器和圖像顯示器組成，它們通過電纜串聯在一起，使用方法更簡潔。

產品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。