LV02-DC31-E01 2.5G 1310nm DFB芯片
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳市利拓光電有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) LV02-DC31-E01
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/5/6 8:00:52
- 訪問次數(shù) 1396
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,電氣 |
|---|---|---|---|
| 中心波長 | 1310nm |
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
中心波長：1310nm
用途：光模塊 GPON
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
2.5G 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用
•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃
•工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
•正向電流：最大值100mA
•閾值電流：典型值10mA(25℃)， 15mA(85℃)最大值：15mA(25℃) 30mA(85℃)
•正向電壓:最大值1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比: 最小值35db
•電阻：8Ω
•峰值波長: 1300 1310 1320nm
•波長溫度系數(shù)：典型值0.09nm/℃
•垂直發(fā)散角：28degree
•水平發(fā)散角：24degree
•帶寬:3GHz
2.5Gbps 1310nmDFB芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片尺寸：
芯片長度：250（±25）um
芯片寬度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um
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