韓國MicropXRF-2020鍍層測厚儀

鍍層測厚儀加高型XRF-2020膜厚儀

加高型可容納20cm高樣品

可改裝測腔體

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材

常規測量范圍0.03-35um

XRF-2020系列型號

H 型 ：容納樣品長55cm  寬55cm   高10cm (訂制可加高至20cm ）

L 型： 容納樣品長55cm   寬55cm  高3cm

PCB 型：開放式設計，可測大型樣品

XRF-2020可測六層

誤差大約：第一層±5% 內：第二層±10% 內：第三層±15% 內

XRF-2020部份測量范圍:

金:0.03-6um          鎳:0.3-30um

鈀:0.03-6um          鋅:0.3-30um

錫:0.3-50um          銀:0.1-50um

鉻:0.5-25um          銅: 0.5-30um

鋅鎳合金: 0.5-25um

化學鎳: 0.5-25um

X-RAY膜厚測試儀韓國電鍍測厚儀產品如下圖所示

X-RAY膜厚儀韓國Micropioneer

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020膜厚儀

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

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加高型可容納20cm高樣品

可改裝測腔體