大家熟悉LED的應(yīng)該都知道LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。

  所以一般廠家想要得到高質(zhì)量的產(chǎn)品，都會用等離子清洗機進行表面處理機，這樣不僅可以有效的去除這些污漬，還可以保證表面的附著力提高，提高包裝的性能。

  等離子清洗機處理LED支架的應(yīng)用和效果主要是分為以下幾個方面：

1、點銀膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

2、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

3、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

  從以上可以看出等離子清洗機處理過后的LED支架會得到很好的性能，并且可以得到很高的產(chǎn)品質(zhì)量。無論是LED支架還是其他的產(chǎn)品使用等離子清洗機都可以快速的得到處理并且效率高。如果你想有樣品想要進行測試，可以直接寄樣品到金鉑利萊公司，我們將安排專業(yè)的人員為你處理并給出測試結(jié)果數(shù)據(jù)。