BGA缺陷X-RAY檢測設備X-Ray無損檢測設備-AX8200：BGA、CSP、Flip Chip檢測，PCB板焊接情況；LED、IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測。X-Ray無損檢測設備產生的X射線穿透電容器后成像進行分析，針對不同部位X光成像效果的不同來判斷電容器內部是否有缺陷，根據圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進行判定，達到檢測目的，從而保障電容器的質量安全。

無損檢測技術作為一種新型檢測方法，其特點是不會對材料造成任何損傷。因此可以在不損壞材料的前提下，材料表面的裂紋缺陷、材料內部的夾層、裂紋、通孔等一系列缺陷均可以通過使用無損檢測技術檢測出來，同時還可以測出缺陷的位置、大小等信息。因為當今現代工業化的快速發展，無損檢測技術越來越多的被應用到各行各業以及重要科學領域，其對產品質量的控制方面得到許多科學家的關注。根據相關數據統計，我們可以看出，使用無損檢測技術檢測后的產品，在性能方面有顯著的提高：航天航空、精密儀器、國防等領域增值約20%，機械制造、自動化等領域增值在50%左右。

經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。

BGA缺陷X-RAY檢測設備作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

檢測圖片：