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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測(cè)>X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)>PCBA檢測(cè) 電子半導(dǎo)體X射線無損檢測(cè)設(shè)備

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PCBA檢測(cè) 電子半導(dǎo)體X射線無損檢測(cè)設(shè)備

參考價(jià) 218000
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào) PCBA檢測(cè)
  • 產(chǎn)地 漓江路11號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/5/15 15:22:00
  • 訪問次數(shù) 1151

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      公司是一家從事精密檢測(cè)儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,售后培訓(xùn),維修維護(hù),并提供配套應(yīng)用分析及實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建方案的一家公司。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測(cè)設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測(cè)設(shè)備,鍍層測(cè)厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測(cè)儀、RoHS2.0測(cè)試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計(jì)等,并針對(duì)重金屬環(huán)保檢測(cè)、有害物質(zhì)分析、材料成分析提供整套實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建、耗材、培訓(xùn)等一站式解決方案。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時(shí)為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動(dòng)中國經(jīng)濟(jì)快速全球化。

    公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),在全國設(shè)立多個(gè)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)和營銷代理,擁有強(qiáng)大的服務(wù)支撐體系。公司成立客戶服務(wù)中心,提供24小時(shí)免費(fèi)服務(wù)熱線。公司與國外多家品牌建立合作關(guān)系,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)十年以上。






光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測(cè)儀,X-ray無損分析設(shè)備,電鍍層厚度測(cè)試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子,航天,汽車,電氣 重量 1400KG
尺寸 1280*1500*1700mm 最大載物尺寸 610*610mm
系統(tǒng)放大功率 600X

     經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū)。

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電子半導(dǎo)體X射線無損檢測(cè)設(shè)備

    PCBA檢測(cè)
    電子半導(dǎo)體X射線無損檢測(cè)設(shè)備

    PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱,也就是PCB光板經(jīng)過SMT上件或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA。

    現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍,為了保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,引進(jìn)X-Ray 檢查設(shè)備,其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞。

    由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化,X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來組件小型化的趨勢(shì),必須要具備強(qiáng)大的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機(jī)交互界面,以提供分析缺陷(例如:開路,短路等)時(shí)所需的信息。


    應(yīng)用領(lǐng)域

    SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測(cè),包括空洞、焊接不良、開路、短路等


    檢測(cè)部位/檢測(cè)缺陷

    BGA的void、crack等

    IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等

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    化工儀器網(wǎng)

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