產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Neocera大尺寸PLD系統(tǒng)用于在各種襯底上沉積各種高質(zhì)量的薄膜，晶圓（wafer）直徑可達(dá)8 "(200毫米)。基片旋轉(zhuǎn)結(jié)合激光掃描提供整個(gè)晶圓區(qū)域的厚度均勻性。激光束掃描附件采用了獨(dú)\特的Neocera設(shè)計(jì)，當(dāng)激光束掃描時(shí)，可以在目標(biāo)上產(chǎn)生固定的激光通量(J/cm2)。當(dāng)激光束通過(guò)目標(biāo)表面掃描時(shí)，激光束掃描使用獨(dú)\特的掃描程序。激光位置在目標(biāo)上的停留時(shí)間遵循逆速度程序，促進(jìn)了薄膜厚度的良好控制。用戶可以*控制掃描參數(shù)的必要改變，厚度輪廓取決于沉積壓力。

產(chǎn)品特點(diǎn)

•全自動(dòng)大尺寸PLD系統(tǒng)

•晶圓尺寸:4 "(100毫米)，6 "(150毫米)和8 "(200毫米)直徑

•外延薄膜、多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格的沉積

•高溫下氧化膜沉積的氧相容性

•自動(dòng)激光掃描厚度均勻性

技術(shù)參數(shù)

1.襯底尺寸:(直徑)4 " (100mm)，6 " (150mm)和8 " (200mn)

2.PLD腔室尺寸:18英寸直徑球體或圓柱體。

3.襯底加熱:850 ℃(4 "wafers))，750℃(6 "wafers)，700℃(8" wafers)

4.目標(biāo)旋轉(zhuǎn): 直徑4 × 2"

5.厚度均勻性: ±5%或更好。

6.工業(yè)氣體: O₂, N₂, Ar， (MFC控制)

7.Loadlocks: 包括

8.自動(dòng)化: Windows 7, LabView 2013