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玻璃PDMS芯片鍵合用等離子清洗機
處理產品：微流控芯片
行業：電子行業
材料：玻璃/PDMS
工藝：活化/清洗
下一步工藝：鍵合

當前集成電路的發展趨勢是小型化、大功率化和多功能化，用戶對產品的可靠性要求也越來越高，這就對微電子制造技術和工藝提出了許多新的課題。微流控PDMS芯片通常采用等離子體處理的方法，不同的處理參數會影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達到3-5 bars的耐壓值。

生產過程中鍵合區不可避免地會受到污染，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等缺陷，從而使產品的長期可靠性沒有保證。為了時效性盡可能長的把PDMS芯片結合到玻璃片上，研究人員使用等離子清洗機來改變玻璃和PDMS的表面性質。等離子體處理將會改變玻璃和PDMS芯片表面的化學物質并允許您把帶有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。

等離子體處理時間是表面處理和鍵合成功的一個關鍵因素。太短等離子體處理時間不會使整個表面發生功能化而太長等離子體處理時間會強烈的改變PDMS表面的性能。等離子體被激活的時間越長，您的PDMS表面越粗糙而且還會影響到粘接性能。等離子體通常用于軟刻蝕技術，牢固粘接的時間通常是在20到60秒之間。

鍵合前等離子清洗的作用：

(1)鍵合強度普遍增長；

(2)極差縮??；

(3)鍵合強度的離散性縮小；

(4)改善了失效模式。

等離子清洗產生的是氣態物質，而不是液體廢料，可直接排至空氣中。從而無需昂貴的廢物處理系統。等離子清洗是通過選擇和調整工藝參數如功率、壓力、時間、氣體種類等進行工藝控制的，操作方便、簡單。