-小型真空等離子清洗機(jī)介紹-

  小型等離子表面處理設(shè)備是專門針對(duì)于大學(xué)，研究機(jī)構(gòu)和工廠研發(fā)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的小批量樣品處理裝置，作為有針對(duì)的設(shè)計(jì)，突出移動(dòng)方便，多種配置功能和高性能以及穩(wěn)定性，操作方便的使用特性。

-小型真空等離子清洗機(jī)設(shè)置參數(shù)-

a. 頻率偏移量： 小于0.2KHz

b. 特性阻抗： 50歐姆，自動(dòng)匹配

c. 真空度： 10Pa—1000Pa

d. 氣體流量： 60—600ml/min(可調(diào))

e. 過程控制： MCU自動(dòng)與手動(dòng)方式

f. 清洗時(shí)間： 1-100分鐘可調(diào)

g. 功率大小 10%-100%可調(diào)

h. 真空泵： 2XZ-4

i. 真空室溫度： 小于65°C

j. 冷卻方式： 強(qiáng)制風(fēng)冷 

小型等離子清洗設(shè)備

-小型真空等離子清洗機(jī)儀器特點(diǎn)-

（1）體積小，，可放置在任何實(shí)驗(yàn)臺(tái)上。

（2）性能可靠，“肚量”寬大。真空腔體采用T6061航空鋁合金材料無縫焊接，電極面積達(dá)到89mm*170mm，腔體與電極之間的間隙可到53mm，樣品放置空間大。

（3）配置靈活，可配置不同的頻率及功率：50KHz，13.56MHz；控制系統(tǒng)可選擇了PLC微電腦控制和更精j準(zhǔn)的全數(shù)字電腦控制，以滿足不同用戶的要求。

（4）操作簡(jiǎn)便，一般操作人員在極短的時(shí)間內(nèi)就可以熟練操作，甚至只需要幾分鐘就可掌握。

（5） 安全保障：在小型設(shè)備中，引入一鍵急停保護(hù)按鈕，可以快速終止實(shí)驗(yàn)，以小程度降低因操作失誤而造成對(duì)樣品的損害。

-小型真空等離子清洗機(jī)應(yīng)用-

光學(xué)鏡片清洗：清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

去除氧化物：移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

表面修飾：高分子材料表面的修飾。

封裝領(lǐng)域：封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

改善粘合力：改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

涂覆鍍膜：對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。

牙科領(lǐng)域：對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。

醫(yī)用領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性及對(duì)醫(yī)療器械的消毒和殺菌。