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化工儀器網>產品展廳>實驗室常用設備>制樣/消解設備>電子束刻蝕系統>CRESTEC 無掩膜電子束曝光機

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CRESTEC 無掩膜電子束曝光機

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊,專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。

 

半導體設備,微組裝設備,LTCC設備,化工檢測設備

產地類別 進口 價格區間 150萬-200萬
應用領域 電子

電子束光刻系統EBL (E-Beam Lithography)
電子束直寫系統 電子束曝光系統
CABL-9000C series

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。日本CRESTEC公司為21世紀納米科技提供 的電子束納米光刻(EBL)系統,或稱電子束直寫(EBD)、電子束爆光系統。

型號包括CABL-9000C系列、CABL-9000TF系列、8000TF系列、CABL-4200LBCABL-4200LB。其中CABL-9000C系列小線寬可達8nm,小束斑直徑2nm,套刻精度 20nm(mean+2σ),拼接精度 20nm(mean+2σ)

技術參數:
1.小線寬:小于10nm8nm available)
2.加速電壓:5-50kV
3.電子束直徑:小于2nm
4.套刻精度:20nm(mean+2σ)
5.拼接精度:20nm(mean+2σ)
6.加工晶圓尺寸:4-8英寸(standard)12英寸(option)
7.描電鏡分辨率:小于2nm

主要特點:
1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍
2.出色的電子束偏轉控制技術
3.采用場尺寸調制技術,電子束定位分辨率(address size)可達0.0012nm
4.采用軸對稱圖形書寫技術,圖形偏角分辨率可達0.01mrad
5.應用領域廣泛,如微納器件加工,Si/GaAs 兼容工藝,研究用掩膜制造,納 米加工(例如單電子器件、量子器件制作等),高頻電子器件中的混合光刻(Mix & Match),圖形線寬和圖形位移測量等。

 

 



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