大型晶圓探針臺600LS是專業為300mm晶圓測試設計的大尺寸晶圓測試探針臺系統,廣泛用于6''晶圓,8''晶圓和12''晶圓探針測試應用。
晶圓夾盤拉出特色
方便而安全的晶圓更換功能
對于12英寸晶圓也可無障礙更換
包含人體工程學把手設計,帶有可重復觸發的釋放/鎖止功能
采用重型精密滾珠導向系統
雙Z軸氣體沖擊輔助機械壓盤升降系統
顯微鏡升降延遲可調offset
裝卸晶圓過程中,避免探針卡和探針對顯微鏡物鏡造成干擾
壓盤制冷
空氣制冷,減少探針漂移
集成減震臺降低振動影響,帶有可調滾輪和操縱桿支架
高分辨率電機驅動:310mm XY位移臺驅動具有亞微米分辨率
操縱桿控制
雙速預操作控制XY或Z軸
可停止操縱桿控制
快速按下功能方便操作
操縱桿控制
雙速預操作控制XY或Z軸
可停止操縱桿控制
快速按下高速按鈕功能方便操作,XY或Z轉換時,自動提高位移速度.
Theta角度控制30度手動分辨率,可根據用戶要求選配電動控制
顯示器平臺-方便觀看,不遮擋觀看
模塊化設計平臺-可根據探針的改變而升級,多種探診臺附件和升級辦法供用戶選擇
探針卡支架-優化設計,適合4.5英寸寬度探針卡
晶圓探針臺規格參數600LS
顯微鏡位移
X-Y操縱桿驅動,50.8mm x 50.8mm(2” x 2”) ,可選升級到203mm x 203mm (8”X 8”)
聚焦 (Z)軸旋鈕驅動,50.8mm (2”) 標準配置; 可選配升級到100mm (4”) 帶有粗調/微調聚焦旋鈕
顯微鏡升降延遲:可調節,根據壓板Z的功能提升顯微鏡,以防止損壞探針卡和探針
支持的顯微鏡:QIOPTIQ A-Zoom Meiji stereo-Zoom USMCO, Motec&Seiwa顯微鏡
位移臺/晶圓卡盤X-Y-Theta位移
X-Y操縱桿驅動,310mm x 310mm
Theta角旋轉:手動控制+/-15度。(可選600-EVS-12SS卡盤,采用300mm不銹鋼表面,可選真空環用于4英寸,6英寸,8英寸,12英寸晶圓,平整度+/-12微米。)
晶圓卡盤-裝載/卸載
12英寸滑行行程,便于輕松裝卸晶圓;符合人體工程學的手柄設計,具有可重復的機械觸發釋放/鎖定功能和重型精密軸承導軌
壓板Platen:大面積可容納10個或更多的機械手,專為高溫測試所需的風冷而設計。 磁性不銹鋼表面,穩定的四點絲杠驅動。包括兩個可定位的真空歧管。
Z軸微調提升和降低-真實平面垂直運動,亞微米精度
Z軸行程:50.8mm (2’’)
Z軸快速提升控制:帶有鎖定Zup位置的Quickplaten升降機,可快速清理工作區域。升降行程:50.8mm(2”)
Joystick操縱桿
大型便捷操縱桿具有高/低速控制按鈕位于頂部,旋轉的操縱桿手柄控制壓板Z,智能電動驅動控制(順時針:壓板向下,逆時針:壓板向上)。位移臺X-Y啟用-暫停功能將位移臺鎖止在所需位置。對齊啟用-停止功能可以鎖止Y軸,以便晶圓可以在X軸上對齊而不會意外移動Y軸。
探針卡支架-適合標準4.5‘’探針卡(其它規格可按用戶要求提供)
尺寸重量:38” (96cm) D x 48” (122cm) W x 55” (140cm) H 凈重181Kg
外觀處理:發黑氧化鋁,不銹鋼涂粉工藝