產地類別 | 國產 | 加熱方式 | 石墨電阻 |
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價格區間 | 面議 | 控溫精度 | ±1℃ |
內部尺寸 | Φ700×700mm | 升溫速度(達到最高溫) | ≤15℃/min |
儀器種類 | 真空爐 | 應用領域 | 化工,能源,電子,冶金,制藥 |
最大功率 | 500kW | 最高溫度 | 2200℃ |
一、設備簡介:
P系列真空熱壓爐(石墨加熱)是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的成套設備,主要采用電阻或感應加熱,由油缸驅動的壓頭上下加壓。在高溫下,生坯固體顆粒的相互鍵聯,晶粒長大,空隙(氣孔)和晶界逐漸減少,通過物質的傳遞,其總體積收縮,密度增加,成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體,從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學性能。
二、設備應用:
1.金屬及陶瓷粉末的熱壓燒結。
2.陶瓷 / 金屬復合材料及金屬間化合物制備。
3.擴散焊接工藝的研究與開發。
4.氧 / 氮 / 硼 / 碳化合物及其混合物的致密化熱壓燒結。
三、P系列真空熱壓爐(石墨加熱)規格:
P系列真空熱壓爐(石墨加熱)是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的成套設備,主要采用電阻或感應加熱,由油缸驅動的壓頭上下加壓。在高溫下,生坯固體顆粒的相互鍵聯,晶粒長大,空隙(氣孔)和晶界逐漸減少,通過物質的傳遞,其總體積收縮,密度增加,成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體,從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學性能。
二、設備應用:
1.金屬及陶瓷粉末的熱壓燒結。
2.陶瓷 / 金屬復合材料及金屬間化合物制備。
3.擴散焊接工藝的研究與開發。
4.氧 / 氮 / 硼 / 碳化合物及其混合物的致密化熱壓燒結。
三、P系列真空熱壓爐(石墨加熱)規格:
編號 | 產品型號 | 最大模套外徑(mm) | 樣品直徑(mm) | 壓力(噸) | 壓頭行程(mm) | 冷態極限真空度(Pa) | 最高工作溫度(℃) | CFC模套物料最大直徑 |
P3VGR22 | VVPgr-30/30-2200 | Φ300×300 | Φ120 | 60 | 150 | 5/6.7X10-3 | 2200 | 180 |
P4VGR22 | VVPgr-40/40-2200 | Φ400×400 | Φ200 | 200 | 200 | 5/6.7X10-3 | 2200 | 240 |
P5VGR22 | VVPgr-50/50-2200 | Φ500×500 | Φ250 | 300 | 200 | 5/6.7X10-3 | 2200 | 300 |
P7VGR22 | VVPgr-70/70-2200 | Φ700×700 | Φ420 | 600 | 350 | 5/6.7X10-3 | 2200 | 450 |
P8VGR22 | VVPgr-80/80-2200 | Φ800×800 | Φ450 | 800 | 400 | 5/6.7X10-3 | 2200 | 500 |
P10VGR22 | VVPgr-100/100-2200 | Φ1000×1000 | Φ600 | 1500 | 500 | 5/6.7X10-3 | 2200 | 650 |
四、設備特點:
1.雙層 SUS304 爐體結構,中間通冷卻水,有效降低爐體表面溫度,減少高溫傷害,降低對環境的影響。
2.框架式四立柱支承結構,采用型材焊接,整體加工,保證設備的可靠性。
3.采用先進保溫材料及隔熱結構,導熱系數低,保溫效果好,即使在很高的溫度下也能有效隔絕熱量,節約能耗。
4.溫度范圍廣,加熱元件多種可選,例如石墨、鉬、鎢、感應加熱等,在合適的保護氣氛中,溫度可達 2300℃,可適應不同材料的熱壓燒結。
5.多樣化真空系統配置,根據工藝選擇不同等級的真空度。
6.設有充放氣系統,既可以選擇在真空環境中進行熱壓燒結,也可以選擇在惰性氣氛或還原氣氛中進行熱壓燒結。
7.人性化配置,既可以手動操作,也可以實現智能操作。
8.一爐多用,可作為單純的真空或氣氛燒結爐使用。
9.立式側出門出料,適合工業大批量生產。
10.單向加壓、雙向加壓等,任意選擇。
五、P系列真空熱壓爐(石墨加熱)圖片展示: