用于掃描電鏡和透射電鏡的離子束鍍膜系統

高分解離子束鍍膜儀采用*的離子濺鍍技術得到連續，超薄，無定形像鍍膜樣品，非常適用場發射掃描電鏡（FESEM）和透射電鏡（TEM）的需要。與只能得到粗糙噴鍍效果的傳統鍍膜技術如熱蒸鍍、電磁管或RF濺鍍等相比，具有非常明顯的優勢。

高分解離子束鍍膜儀兩束離子源能夠提供高速的濺鍍速率，根據耙材、離子束強度和鍍膜厚度的不同，鍍膜時間范圍從10秒到2分鐘不等。

WhisperlokTM 機械裝置能夠在裝樣和換樣時保持腔體的真空狀態，避免再次抽真空，真正實現“快速換樣”（＜1分鐘）。另一個重要特點是能夠提供不同的樣品旋轉和搖擺速率，確保樣品鍍膜均一。
TEM WhisperlokTM 適配器（可選配）適用于所有TEM或SEM側插樣品載臺的制造。如果需要，樣品可以使用TEM生物冷凍樣品載臺在較低溫度下鍍膜。

多重耙材：耙材交換儀器可以在保持真空的情況下極短時間內選擇兩個可用耙材中的任意一個。增加第二個耙材交換儀器（可選配）即可再增加兩個耙材，用戶可以同時使用四個耙材中的任意兩個。隱藏在腔體內的耙材*與濺射污染物隔離。

Gatan離子束鍍膜儀是一臺具有便捷、高效以及可靠性特點的精密臺式裝置。通過它能夠得到超細晶粒/非晶及非人工鍍膜，能夠滿足高分辨率場發射電鏡的更高要求。樣品能夠快速鍍膜且只產生極小的熱量。

可選配的測膜厚度儀（FTM）能夠連續測量沉積速率并不斷改進控制膜厚度。

規格：
離子源
離子槍 兩個潘寧離子槍與微型稀土永磁體
離子束能量 1.0 KeV 到10.0 KeV
離子束直徑 約1mm FWHM
離子電流密度 峰 10mA/cm2
氣體流量 氬氣 0.1cc/分/槍

Airlock組裝
樣品載臺 接納1¼英寸（31mm）金相套和多種SEM短截線
樣本旋轉速率 可變速率10-60rpm
樣品傾斜角度 固定角度或可變搖擺角度（0° - 90°）
樣品搖擺速率 可變速率5°/秒 - 36°/秒
選配 用于側插TEM的TEM適配器或SEM樣品載臺

鍍膜
鍍膜速率 10.0KeV下約0.5 Å/秒 碳 及 1.5 Å/秒 鉻
鍍膜范圍 均勻直徑超過1英寸
耙材裝置 一方雙重耙材，可在真空狀態下從外直接選擇耙材
耙材材質 四種耙材選擇（見詳細清單）

真空
干燥泵系統 兩個部分，隔膜泵搭配一個60 升/秒分子泵
真空計 樣品腔冷陰極規，搭配固態壓力傳感器
樣品調換 Gatan WhisperlokTM，樣品更換時間＜1分鐘
液態氮閥 約5小時容量（標準）

尺寸及功率
總尺寸 560mmW x 480mmD x 430mmH (22W x 19D x 17H)
貨運重量 45kg （100 lbs）
電源要求 通用電壓 100VAC-240VAC，50/60Hz
用戶需確定電源型號以保證正確的線路
能量消耗 運行時需200瓦特，離子槍關閉時需100瓦特
氣體需求 氬氣 70psi （4.82 bar）