產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 能源,電子,航天,電氣 | 組成要素 | 自由電子激光器 |
激光精密打孔激光加工陶瓷散熱片
激光精密打孔激光加工陶瓷散熱片
傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學加工,使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導致產品良率不高。
但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,Lasertech激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸取得話語權。
激光切割的優點在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式,不會產生應力,傳統的加工方式與材料有接觸,勢必會影響加工精度與效率,因此激光切割效率更高。
機蓋板選擇的是硬度更高的氧化鋯陶瓷,激光切割氧化鋯陶瓷會有不同程度的發黑,因而在陶瓷蓋板上的加工需要二次加工,如用CNC設備擴孔或磨邊處理。
陶瓷在航空、微電子、新能源、動力電池、科研領域的應用更加廣泛,對激光加工陶瓷的要求也更高,常見的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光劃線、打標的應用,根據陶瓷材料性質不同采用的激光類型也有較大的差異。如在氧化鋯、淡化鋁、氧化鋁、壓電陶瓷片、氯化鈉陶瓷等等,氧化鋯、淡化鋁、氧化鋁等材料根據需求的不同,采用lasertech光纖激光切割機實現對陶瓷材料的打孔、切割以及劃線;而壓電陶瓷片則需要根據需求選擇光纖激光設備或紫外激光切割機進行加工;對于氯化鈉軟陶瓷的加工則采用的是紫外激光切割機或CO2激光切割機,相對的加工方式可以采用振鏡加工或準直鏡加工。而對于超薄的陶瓷材料、超高精度要求的陶瓷材料則選擇的是皮秒激光設備進行加工。
激光精密打孔激光加工陶瓷散熱片
產品優勢及功能簡介
◎ 安全可靠:采用花崗巖基座,一體封閉式結構,性能安全可靠;
◎ 速度快、精度高:采用直線電機、動龍門驅動結構、運動速度快、加工精度高、轉彎平滑、穩定性好;
◎ 壽命長:采用光纖激光器,光學模式好,壽命長;
◎ 切割質量好:采用激光切割頭、自動跟隨系統及夾具,切割質量好。
全自動在線激光打標追溯系統
廣東鐳泰激光智能裝備有限公司 LaserTech
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